保温时间对钙钡硼硅复相陶瓷性能的影响
摘要：通过对钙钡硼硅玻璃与氧化铝的混合物进行烧结，制备了可用于低温共烧陶瓷基板的硼硅酸盐玻璃/α-Al2O3系复相陶瓷。研究了保温时间对所制复相陶瓷的微观结构、烧结性能和介电性能的影响。结果表明：随着保温时间的延长，所制复相陶瓷的体积密度、吸水率和介电常数先增大后减小，而介质损耗则是先减小后增大。于850 ℃烧结、保温20 min制得的复相陶瓷的性能最佳，其体积密度为3.12 g？cm–3，吸水率为0.11%，10 MHz下的相对介电常数和介质损耗分别为7.88和1.0×10–3。隔离器用M型钡铁氧体陶瓷电磁性能的研究
摘要：以BaCO3和Fe2O3为原料,采用传统陶瓷工艺制备了六角磁铅石M型钡铁氧体陶瓷。采用XRD和SEM表征了样品的晶体结构和形貌特征。采用同轴法测试了样品的复介电常数（ε）和磁导率（μ）,利用带状线法测试了其微波吸收性能。结果表明：经不同的烧结制度均制备出了物相单一、结晶良好的钡铁氧体样品;1 200℃保温8h制备的样品ε最大;1 250℃保温4 h制备的样品具有最高的μ,且在10.2 GHz的频率下,吸收损耗可达5.0 dB/mm。BCL助烧剂对CSLST微波介质陶瓷性能的影响
摘要：采用B2O3-CuO-Li2CO3（BCL）作为助烧剂对（Ca0.9375Sr0.0625）0.3（Li0.5Sm0.5）0.7TiO3（CSLST）微波介质陶瓷进行降温烧结。系统讨论了BCL的添加量对CSLST微波介质陶瓷的烧结行为、晶体结构及微波介电性能的影响。结果表明：BCL的加入将CSLST陶瓷的烧结温度从1 250℃降至925℃。当BCL添加量小于质量分数5.5%时,样品中只含单一的钙钛矿结构晶体,而当BCL添加量大于质量分数7.5%时,则会产生第二相。添加BCL的质量分数为5.5%,烧结温度为925℃保温5 h,所制CSLST陶瓷具有良好的微波介电性能：εr=86.69,Q.f=2 267 GHz,τf=29.3×10–6/℃。CuInSe_2纳米晶体的制备研究
摘要：以三乙醇胺为溶剂,通过易于实现的非注入法（noninjection）合成铜铟硒（CuInSe2）纳米晶体。采用SEM、XRD、XPS和EDX分析了所制CuInSe2纳米晶体的组分与结构。结果表明,合成的CuInSe2纳米晶体为类球形,尺寸均匀,具有单一相结构并且接近化学计量比。该纳米晶体的能带隙为（1.03±0.03）eV,对可见光吸收良好,符合光伏应用的要求。美研制出增强薄膜太阳能电池吸光技术
摘要：据英国《自然》杂志网站近日报道,尽管薄膜太阳能电池应用广泛,但其也有＂先天不足＂：薄膜越薄,制造成本越低,但当其变得更薄时,会失去捕光能力。美国科学家表示,当薄层厚度等于或小于可见光的波长时,其捕光能力会变得很强。科学家们可据此研制出厚度仅为现在商用薄膜太阳能电池厚度的1%、但捕光能力却大有改善的薄膜太阳能电池。超级电容器用石墨烯纳米片的制备及性能
摘要：通过在低温、常压条件下热剥离氧化石墨（GO）前驱体制备了石墨烯纳米片,然后用其制成了超级电容器。利用XRD、FT-IR、SEM和TEM对所制石墨烯纳米片的物相组成和形貌进行了分析,另外,采用循环伏安、恒流充放电和交流阻抗谱技术对所制超级电容器的超级电容性能进行了研究。结果表明：GO在200℃、常压下即可被有效热剥离;所制超级电容器在6 mol/L KOH体系中的最大比电容约为276 F/g。微波加热一步制备超级电容器用多孔炭
摘要：为了降低超级电容器用多孔炭的成本,以花生壳为原料,磷酸为活化剂,采用微波加热法一步制备了多孔炭,研究了该多孔炭的电化学性能。结果表明,当磷酸/花生壳质量比为3,微波功率为600 W,加热时间为20 min时,所制多孔炭的比表面积为1 494 m2/g。随着磷酸/花生壳的质量比从0.6增加到3,多孔炭的比表面积逐渐增大。在电流密度为50 mA/g时,所制电极的比容达196 F/g,300次循环后,其比容保持率为92.7%。[Pmim][SCN]离子液体电解质的合成和性质研究
摘要：采用两步法合成了1-戊基-3-甲基咪唑硫氰酸盐（[Pmim][SCN]） 新型离子液体电解质，测定了该电解质的物理化学性质。并用这种新型离子液体电解质与活性炭电极组装成模拟超级电容器，研究了所制超级电容器的电化学性能。结果表明：所制离子液体电导率较高，密度和表面张力都随温度升高而减小，模拟超级电容器的工作电压可达4.0 V，比电容可达421.05 F/cm3，充放电效率为96.3 %，且该离子液体具有很好的与常见有机溶剂互溶的能力，具有成为超级电容器用电解质的应用潜力。掺铝氧化锌陶瓷靶材的制备及其薄膜的光学性能
摘要：以Al（NO3）3？9H2O和ZnO粉体为原料，采用常压烧结方法制备了高致密度和高导电性的ZnO：Al （AZO）陶瓷靶材。研究了烧结温度对AZO靶材微观结构、相对密度和电性能的影响。当Al和Zn的摩尔比为3：100，烧结温度为1 400 ℃时，所制AZO靶材的致密度达96%，电阻率为2.5×10–2 Ω？cm。以烧结温度为1400℃的AZO陶瓷靶为靶材并通过直流磁控溅射在玻璃基片上制备出了高度c轴择优取向的AZO薄膜，其可见光透过率为90%，禁带宽度为3.63 eV，电阻率为1.7×10–3 Ω？cm。焊接纳米线可以只用一束光
摘要：据美国每日科学网站2012年2月7日（北京时间）报道,美国科学家设计出一种新的纳米线焊接技术,可利用表面等离子体光子学,用一束简单的光将纳米线焊接在一起。发表于刚刚出版的《自然.材料学》杂志上的最新研究有望促成新式电子设备和太阳能设备的出现。硅基（Pb,La）（Zr,Ti）O_3反铁电厚膜的制备及介电性能
摘要：采用溶胶–凝胶工艺制备了具有高度（100）择优取向的（Pb,La）（Zr,Ti）O3反铁电厚膜（厚约2.2μm）。研究了该反铁电厚膜在不同温度下的电场诱导相变效应和不同电场强度下的温度诱导相变效应。结果表明：（Pb,La）（Zr,Ti）O3反铁电厚膜在室温下处于反铁电态;随着温度升高,厚膜的相变开关电场强度逐渐降低,反铁电态越来越不稳定,当温度高于132℃且电场强度为0 kV/cm时,厚膜处于顺电态;随着外加电场强度的增大,厚膜的AFE（反铁电态）-FE（铁电态）相变温度向低温方向漂移,当电场强度大于164 kV/cm时,厚膜在室温下已处于铁电态。漂珠/钡铁氧体/聚苯胺复合材料的制备及吸波性能研究
摘要：以溶胶–凝胶自蔓延燃烧法与原位掺杂聚合法相结合的方式制备了漂珠/钡铁氧体/聚苯胺复合材料。利用扫描电镜（SEM）、X射线衍射仪（XRD）和傅立叶红外光谱仪（FTIR）等表征了材料的微观形貌、晶体结构及组成。采用矢量网络分析仪在2~18 GHz频段内测定了复合材料的电磁参数。结果表明：所制材料的介质损耗和磁损耗最大值分别为0.30和0.52;当样品吸波层厚度为3.0 mm时,在电磁波频率为7.1 GHz时样品的反射损耗峰值为–33.74dB,在–20 dB的吸收带宽为3.2 GHz。澳美科学家设计出世界上最细的纳米导线
摘要：澳大利亚和美国科学家组成的研究团队今年2月6日在《科学》杂志上报告说,他们成功设计出迄今世界上最细的纳米导线,厚度仅为人类头发的万分之一,但导电能力可与传统铜导线相媲美。这项技术有望应用于量子计算机研制领域。过去40多年来,工业界不断研发制造更小尺度的晶体管、导线等元件,以开发更先进的计算机。有机添加剂对氧化铝流延浆料流变性能的影响
摘要：系统研究了流延法制备氧化铝陶瓷基片过程中分散剂、增塑剂和粘结剂对浆料流变性能的影响。结果表明：采用分散剂GTO和S80制得的浆料黏度最低,TEP制备的浆料黏度最高。利用增塑剂PEG400和DBP都能获得较低的浆料黏度,随着增塑剂与粘结剂比值R的增加,浆料黏度显著降低。采用分散剂TEA、粘结剂PVB、增塑剂DBP制备的氧化铝浆料,当R值为0.8~1.6时,流延浆料黏度为1 071~1 671 mPa.s,流延生带质量较好。一种兼具玻璃陶瓷和金属性能的新材料问世
摘要：2011年12月19日,内蒙古科技大学披露：利用白云鄂博尾矿、钢渣、铁渣及粉煤灰等固体废弃物研制并生产出500吨同时具备玻璃陶瓷与金属性能的纳米级微晶玻璃复合管材。这种新型材料目前国内外未见报道,国家有关部门将此材料作为国家标准于12月10日进行公示。经国家建材检测中心检测,这种微晶玻璃管材抗弯强度达到192兆帕（金属性能）,耐酸性大于99%,耐碱性大于97%,莫氏强度接近金刚石达到9级,微量锗对Sn-0.7Cu-0.05Ni钎料微观组织与性能的影响
摘要：为改善Sn-0.7Cu-0.05Ni钎料抗氧化性差及溶铜速率快的问题,向Sn-0.7Cu-0.05Ni钎料中添加微量锗,研究了不同锗添加量（质量分数0.01%~0.10%）对SnCuNi钎料合金显微组织及性能的影响。结果表明,微量的锗能显著细化Sn-0.7Cu-0.05Ni钎料合金组织,抑制金属间化合物的生长,改善合金的组织分布,提高钎料的润湿性及力学性能。此外,锗的添加还能显著提高钎料的抗氧化性并降低溶铜速率,当锗的质量分数从0增至0.10%时,溶铜速率从0.117 m/s降至0.110 m/s。水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂
摘要：以去离子水为溶剂、高沸点有机醇醚为助溶剂、有机酸为活化剂并使用复合表面活性剂研制成了一种无铅焊料用免清洗助焊剂,该助焊剂并含有一种天然的抗菌剂E以延长其保存期限。对该助焊剂的成分及配比进行了选择和优化,并对其性能进行了测试。结果表明,制备的免清洗助焊剂均匀透明,无刺激性气味,不含卤素,无腐蚀性,表面绝缘电阻大于1×108;将其用于SnAgCu系无铅焊料,焊接效果好,平均扩展率达到76.6%。内生无铅复合钎料在不同工艺条件下的制备及性能研究
摘要：通过采用不同工艺的内生法在Sn-3.5Ag共晶钎料基体中引入弥散分布的Cu6Sn5颗粒,制得了内生无铅复合钎料。研究了不同工艺条件对该钎料力学性能及电迁移行为的影响。结果表明,在冷却速度（0.1℃/s）较慢时制备的钎料,其内生Cu6Sn5颗粒细小,分布最均匀,且团聚程度较轻,另外,其钎焊接头力学性能最好;通5 A电流384 h后,其正负极金属间化合物层厚度的差异保持在约1.2μm,说明Cu6Sn5颗粒的引入提高了钎料的抗电迁移性能。
