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电子元件与材料杂志
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电子元件与材料杂志

《电子元件与材料》杂志创办于1982,是中华人民共和国工业和信息化部主管的国家重点学术期刊,统计源期刊,影响因子0.491,现被上海图书馆馆藏等机构收录,主要征稿方向:研究与试制、科技动态、专家论坛、企业之窗、博士论文、会议消息...
  • 主管单位:中华人民共和国工业和信息化部
  • 主办单位:中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
  • 国际刊号:1001-2028
  • 国内刊号:51-1241/TN
  • 出版地方:四川
  • 邮发代号:62-36
  • 创刊时间:1982
  • 发行周期:月刊
  • 业务类型:期刊征订
  • 全年订价:¥ 489.60
  • 综合影响因子:0.467
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期刊征稿:电子元件与材料 关注收藏
电子元件与材料期刊级别: 统计源期刊 CSCD核心期刊
电子元件与材料期刊分类: 期刊 > 自然科学与工程技术 > 信息科技 > 无线电电子学
产品参数:
主管单位:中华人民共和国工业和信息化部
主办单位:中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版地方:四川
快捷分类:电子
国际刊号:1001-2028
国内刊号:51-1241/TN
邮发代号:62-36
创刊时间:1982
发行周期:月刊
期刊开本:A4
下单时间:1-3个月

电子元件与材料杂志简介

《电子元件与材料》科技期刊,国内外公开发行。主要报道国内外混合微电子、敏感元件与传感器、电子陶瓷及器件、无源集成器件、新型阻容元件、磁性材料及其材料领域的基础理论、科技创新成果、应用技术和行业信息。本刊以实用和创新见长,系中文核心期刊、行业权威期刊、中国电子学会和中国电子元件行业协会会刊,多次获国家优秀期刊奖。读者对象是从事研究、生产和应用的科研工作者、工程技术人员、管理人员和高校师生。

《电子元件与材料》(月刊)创刊于1982年,由中国电子学会、中国电子元件行业协会、国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)主办。本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果,报道科学技术和行业发展的动态,介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性,深受广大读者好评

电子元件与材料栏目设置

研究与试制、科技动态、专家论坛、企业之窗、博士论文、会议消息、新品介绍、产品导购

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2017-07-12 10:09:59 重命名 ¥ 192.00 1 电子元件与材料

电子元件与材料杂志社 2019年第07期文档目录

电子元件与材料杂志研究与试制

基于不等式的电磁参数反演算法分析与验证

摘要:针对传统等效电磁参数反演算法对折射率实部分支选择较为复杂繁琐的问题,基于长波极限,将单元线度小于工作波长的超材料单元结构等效为均匀媒质,根据建模仿真或实验测试得到的结构散射参数,经数学推导得到该等效均匀媒质的本征阻抗和折射率。然后根据介电常数、磁导率与本征阻抗、折射率之间的关系,给出满足被动无源介质的不等式,并利用该不等式限定折射率实部分支的范围。在等效参数发生阶跃的频段,根据参数的连续性对分支进行筛选,最终得到结构的等效电磁参数。相较于传统的泰勒展开和K-K积分算法,不等式的计算难度要低得多,对分支的选择也简便得多。最后通过连续平板复合材料和超材料单元阵列的相关算例,并与测试结果或CST计算结果相对比,验证了该法的可行性和有效性。
1-6

单晶铌酸锂薄膜的转移制备技术研究

摘要:以苯并环丁烯(Benzocyclobutene,BCB)作为键合层,采用离子注入剥离技术制备了Y36切型的单晶铌酸锂薄膜材料。经过对BCB键合层的前烘时间和退火曲线进行系统的研究,克服了由于铌酸锂和BCB之间热膨胀系数不匹配所导致的铌酸锂薄膜开裂问题,获得了高质量的Y36切型单晶铌酸锂薄膜材料。此外,通过在晶圆键合之前预先制备图形化的金属层,获得了带有下电极功能层的单晶铌酸锂薄膜,可应用于薄膜体声波谐振器等具有金属-绝缘层-金属结构的器件。
7-12

流延法制备铁基吸波电磁厚膜的工艺和吸波性能研究

摘要:采用流延法制备了铁基吸波电磁厚膜,通过优化混料工艺制备出的厚膜可以达到200μm厚。通过DSC测试确定了叠层固化温度在130℃,固化后的样品可以用于多层吸波结构。通过实验确定了树脂含量21%(质量分数)的浆料和50~80g/inch的离型力PET膜润湿性良好,流延膜可以连续收卷。测试了2.6~3.95GHz内吸波厚膜的电磁参数,用弓形法测试了反射率。研究发现:球状铁粉含量85%(质量分数)的吸波厚膜吸收峰值可达-24dB,-10dB以下的吸收带宽为4.2GHz。制备的球状铁粉和片状铁粉基吸波电磁厚膜样品在2~18GHz范围内搭配使用可以有效吸收电磁波。
13-18

碳包覆二氧化钛制备高倍率Li4Ti5O12/C负极材料

摘要:通过预先碳包覆二氧化钛方式成功制备了高倍率钛酸锂负极材料(LTO/C)。使用XRD、SEM、TG和TEM技术表征材料的组成、结构和形貌特征。结果表明二氧化钛表面的碳层能有效抑制钛酸锂晶粒的生长和团聚,钛酸锂晶粒尺寸维持在200 nm左右,其中晶粒表面均匀包覆着一层厚度约为10 nm的碳层,碳含量为质量分数4.5%,提高了晶粒表面的电子导电率。通过循环伏安法和交流阻抗谱分析得出晶粒的减小和电子导电率的提高使得LTO/C电极具有更大的锂离子扩散系数和更小的电荷传导阻抗,这能更好地抑制电极在高倍率充放电过程中出现的极化,提高材料的倍率性能和循环稳定性。在0 5C,1C,2C,5C,10C和20C电流密度下,LTO/C电极可逆放电比容量分别为175,170,167,160,151和135mAh·g^-1;在20C高倍率下循环500圈容量保持率为93%,仅9mAh·g^-1容量损失。
19-24

基于有机-无机复合固态电解质膜的全固态锂电池制备与性能研究

摘要:在聚合物电解质中添加Li7La3Zr1 4Ta0 6O12(LLZTO)粉体可以降低聚合物材料的结晶度,促进锂离子迁移,进而提高固态电解质的离子电导率。以双三氟甲基磺酸亚酰胺锂(LiTFSI)、聚偏氟乙烯-六氟丙烯(PVDF-HFP)以及LLZTO粉体为原料制备了不同LLZTO含量的氧化物-聚合物复合固态电解质。研究发现,添加质量分数20%LLZTO的固态电解质具有较高的离子电导率以及高机械强度,同时具有更宽的电化学窗口(5.5V)。所制备的复合正极/固态电解质/复合负极全固态锂离子软包电池首次充放电比容量分别为176.32和143.31mAh/g,首次库伦效率为81.3%,25次循环后电池放电容量保持率维持在93%以上。此外,循环前后阻抗变化较小,表现出较好的界面稳定性。
25-31

SrCO3掺杂对PZN-PZT低温压电陶瓷结构及性能的影响

摘要:采用固相法在900℃制备合成了Pb1-x Srx(Zn1/3 Nb2/3)0.3 O3-(Zr0.49 Ti0.51)0.7 O3(简写为PZN-PZT+xSrCO3,x=0%,2%,4%,6%,8%)低温压电陶瓷.采用X射线衍射仪、 扫描电子显微镜和准静态压电常数测试仪、 铁电测试仪系统地研究了Sr2+取代A位的Pb2+对PZN-PZT陶瓷的相结构、 微观结构和电学性能的影响.结果表明,在选定SrCO3掺杂浓度范围内,PZN-PZT陶瓷呈四方相晶体结构.随着x的增加,晶粒尺寸先增大后减小.掺杂摩尔分数4%的SrCO3能有效提高PZN-PZT陶瓷的压电性能和铁电性能.当SrCO3摩尔分数为4%时,PZN-PZT陶瓷有最佳的性能:d 33=496 pC/N,k p=0.58,Q m=40,T C=244℃,εr=3000,P r=32.80μC/cm^2,E c=0.98 kV/mm.
32-36

柔性银包铜基导电线路的制备与性能

摘要:针对导电银浆价格高、导电铜浆易氧化等问题,采用银包铜粉作为导电填料,聚氨酯改性丙烯酸树脂为树脂基体,通过丝网印刷在聚酰亚胺薄膜上印制导电线路,并用热固化的方式进行固化,从而获得导电性能优良的柔性银包铜基导电线路。结果表明:当银包铜粉的含量为65%(质量分数)时,制备的导电胶各项性能达到最佳值,满足丝印要求,平均膜厚为29.25μm,固化后得到的导电膜电阻率达到最低值1.06×10^-3Ωcm。
37-41

锂钡掺杂氧化碳酸盐在二氧化碳电化学传感器中的应用

摘要:借助于XRD、扫描电镜、二氧化碳响应测试、电化学阻抗谱等方法,对锂钡掺杂氧化碳酸盐的烧制及其在YSZ二氧化碳电化学传感器中的应用进行了研究。结果表明,锂钡掺杂氧化碳酸盐烧制温度对传感器响应性能具有影响,传感器电动势响应比例随着烧制温度的升高先增大后减小,而其在二氧化碳浓度降低和升高阶段之间的差异随烧制温度的升高呈先减小后增大的变化趋势。当锂钡掺杂氧化碳酸盐烧制温度为800℃时,传感器电动势响应比例和电动势变化率较大,电子转移数接近理论电子转移数2,符合能斯特响应规律。该传感器响应性能与二氧化碳初始浓度无明显关系,并能抵抗一定程度的水蒸汽累积影响,表现出较好的稳定性。
42-48

石墨烯复合材料对功率器件散热性能影响的仿真与实验研究

摘要:对功率器件基板在自然对流换热条件下的散热特性进行了仿真分析和实验验证。首先利用ANSYS软件建立功率器件散热系统的仿真模型,仅改变绝缘层导热系数的大小研究其对系统散热性能的影响。然后制备不同石墨烯填充量的复合材料,涂敷于金属基板上作为金属基覆铜板的绝缘导热层。并且通过电学法测试结温与热阻的实验平台,测量功率器件散热系统中的二极管结温与热阻随绝缘层材料的变化情况。实验测试结果与仿真数据一致,验证了仿真模型的正确性。结果表明,石墨烯复合材料具有增强散热的特性,石墨烯质量分数为4%的复合材料散热性能最好。
49-54

红外光电晶体管结构参数优化及温度稳定性研究

摘要:基于非等温能量传输模型,利用TCAD半导体器件仿真软件对红外光电晶体管外延层电阻率、基区表面浓度和基区宽度参数进行优化设计。根据不同环境温度情况下AlGaAs/GaAs发光二极管的发光强度,深入分析了光电晶体管结构参数对不同环境温度下电流传输比及其温度变化率的影响。仿真结果表明:减小基区表面浓度和基区宽度有利于提高电流传输比的温度稳定性。相比于高温情况,低温下不同发射区表面浓度情况下的电流传输比温度变化率几乎相同。虽然发光二极管的光强随着温度的升高而降低,但是光电晶体管集电极电流始终低于发生大注入效应时的临界集电极电流,导致随着温度升高,光电晶体管电流传输比随之增大。
55-62

LED汽车前照灯散热结构设计与分析

摘要:针对LED汽车前照灯的散热问题,对比设计两款有/无散热槽的新型散热器结构形式,利用有限元分析软件ANSYS进行散热结构的热力学分析。针对初始设计的散热结构形式采用控制变量法进行参数优化,最后得出无槽结构的LED灯具最高温度为65.352℃,热应力为235.56MPa;同等条件下有槽结构的LED灯具最高温度为62.712℃,最大应力为218.7 MPa。计算可知,具有散热槽LED灯具散热器优化后的温度相对无散热槽LED灯具散热器优化后的温度降低2.64℃,最大应力减小16.86 MPa。该仿真结果表明具有散热槽结构的散热器能够提高LED汽车前照灯的散热效果。
63-68

分数阶RLβCα带通滤波电路特性研究

摘要:将RLC带通滤波电路拓展至分数阶域,探究其在分数阶下的新特性与规律。首先,基于分数阶电容器与电感器数学模型,推导出分数阶RLC带通滤波电路阻抗表达式一般情况。进一步,对分数阶RLC带通滤波电路阻抗灵敏度与相位特性展开研究。此外,从滤波角度,给出分数阶RLC带通滤波电路幅频特性与相频特性变化规律,并得出整数阶下滤波电路无法获得的新特性。最后,给出分数阶滤波电路优化设计举例。理论分析与数值实验结果相互印证。研究结果表明,较大分数阶阶次下,分数阶RLC带通滤波电路将获得令人满意的滤波效果。
69-75

一种适用于电流模BUCK电路的失控辅助电路

摘要:在某些特殊的工作条件下,峰值电流模BUCK转换器会工作在输入电压和输出电压差值较小,且开关占空比较大的情况下。此时,如果发生负载由重载跳变到极轻载的变化,可能会导致输出电压高于输入电压的不利情况发生,整个控制环路出现失控,输出电压出现振荡波形。本文提出的辅助控制电路通过对输入、输出电压的比较检测,判断BUCK环路是否处于异常状态,并在合适的时间内关断高低侧功率管,保证了输出电压的稳定性。基于0.35μm CMOS工艺的仿真结果表明,当BUCK转换器负载发生重载6 A跳变为极轻载100 mA使得输出电压VO超过输入电压VIN时,失控辅助电路开始工作并在VO掉到VIN以下时及时输出恢复信号并关闭该辅助电路,恢复时间为87μs,整个过程未出现输出电压振荡现象。
76-79

一种旋转馈电的圆极化微带阵列天线设计

摘要:为展宽微带天线的轴比带宽并提高增益,利用旋转馈电方法设计出一种小型化宽轴比高增益的圆极化微带阵列天线。天线由四个微带贴片单元和一个旋转馈电网络组成,每个贴片单元为引入半圆槽的切角矩形,且关于中心旋转对称;旋转馈电网络位于底层介质基板的表面,与四个贴片单元通过四个镀铜通孔相连。利用电磁仿真软件HFSS对天线的性能进行数值计算,阵列天线的-10dB阻抗带宽为12.3%(4.71~5.33GHz),3dB轴比带宽为13.2%(4.67~5.33GHz),峰值增益在5.2 GHz为9.02 dB。
80-84

新型小型化双频RFID微带天线设计

摘要:针对当前读写器天线存在尺寸较大、设计成本较高的问题,设计了一款适用于UHF频段和ISM频段的小型化双频单层手持读写器天线。天线采用FR4介质层,首先在辐射贴片中间开正方形槽并在辐射贴片上分别开四边狭缝和四角狭缝,实现天线的双频和小型化,然后对天线结构中的各个参数进行仿真分析,最终确定天线各个参数取值,并制作出实物进行测试。测试结果表明,天线工作频段为910~938MHz和2.42~2.48GHz,阻抗带宽分别为28MHz和60MHz,最大增益分别为-1.68dB和-2.67dB,所以本文设计天线符合UHF频段和ISM频段的要求。天线的尺寸为72mm×72mm×3mm,与其他同类型天线相比体积更小,且采用单层设计,使设计成本有所降低。
85-89
电子元件与材料杂志技术与应用

基于液压模型的功率MOSFET有效输出电容测试方法

摘要:输出电容是影响功率MOSFET开关损耗的重要参数.在开关应用中,根据输出电容Coss来确定器件的开关损耗具有一定的局限性.为了准确地评估器件的开关损耗,研究了功率MOSFET的有效输出电容Coer和Cotr及其测试方法.首先,以液压模型理论为基础阐述了器件参数Coer和Cotr的具体含义,并完成相应的测试电路设计.然后,建立了基于测试电路的数值计算模型;为了保证测试精度,模型中充分考虑了电压测试电路产生的负载效应.最终,采用该方法对器件的有效输出电容进行测试和计算.实验结果表明,该测试方法能对功率MOSFET的有效输出电容进行可靠测试.
90-94

电子元件与材料杂志社分期列表:

2019:
2018:
2017:
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2006:
2005:
2004:

电子元件与材料杂志社要求

1、文稿应资料可靠、数据准确、具有创造性、科学性、实用性。应立论新颖、论据充分、数据可靠,文责自负(严禁抄袭),文字要精炼。

2、姓名在文题下按序排列,排列应在投稿时确定。作者姓名、单位、详细地址及邮政编码务必写清楚,多作者稿署名时须征得其他作者同意,排好先后次序,接录稿通知后不再改动。

3、文章要求在2000-2400字符,格式一般要包括:题目、作者及单位、邮编、内容摘要、关键词、正文、参考文献等。文章标题字符要求在20字以内。

4、文章中的图表应具有典型性,尽量少而精,表格使用三线表;图要使用黑线图,绘出的线条要光滑、流畅、粗细均匀;计量单位请以近期国务院颁布的《中华人民共和国法定计量单位》为准,不得采用非法定计量单位。

5、为缩短刊出周期和减少错误,来稿一律使用word格式,并请详细注明本人详细联系方式。

6、编辑部对来稿有删修权,不同意删修的稿件请在来稿中声明。我刊同时被国内多家学术期刊数据库收录,不同意收录的稿件,请在来稿中声明。

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电子元件与材料杂志网友评论

huawang** 的评论:

电子元件与材料杂志速度很快,周五晚上投稿,下周周二晚上发邮件说我有部分文章内容不符合他们的杂志要求,要么改要么退,我选择了改,修改再投没想到一个星期就过了,为他们编辑的速度点个赞。

2019-11-12 09:05:36
xuereny** 的评论:

电子元件与材料杂志挺好,编辑也挺好,当天上午投的稿,下午编辑就亲自打电话告诉我论文需要修改的地方,语句和修饰都告诉的挺详细,特别负责任,严格的经过初审,专家评审和终审,只要文章没有太大的错误,录用还是挺快的,审稿速度快,编辑负责,适合的论文可以建议大家投。呵呵。编辑确实特别负责。挺好!

2019-10-10 09:05:08
fangcus** 的评论:

第一次投核心杂志,第一个审稿人3天回意见,肯定创新性,文字修改意见,小修。第二个审稿人1个半月回意见,肯定创新性,要求增加仿真对比,小修责编,编辑部意见修改后再审议12天修改完毕,上传,再次责编,一周后编辑部意见为:拟录用,待处理。

2019-08-01 11:12:30
nvfgjfi** 的评论:

电子元件与材料编辑部老师很好,态度都特别好,短消息会即时回复。 个人感觉不要催,感觉一催就退修, 我是第一次投稿,小毛病比较多,在这次投稿过程中学到很多东西,也以后写文章提高不少水平。谢谢编辑部老师。

2018-02-07 15:43:07
pljmnb_** 的评论:

接触过的两个编辑都挺好的,改的很仔细也很认真。文章一定要具有创新性,就很容易中。电子元件与材料审稿速度挺快的,从收稿到拿到录用通知只用了3个月的时间。果断收藏。

2018-01-12 09:28:47
bnhgfd_** 的评论:

总体来说又是一次愉快的投稿,电子元件与材料审稿老师提出的问题很好,认真修改后返回给编辑部就录用了,总共用时三个月。审稿速度挺快,编辑态度好,非常赞哟!

2017-12-26 15:47:55
omjuyv_** 的评论:

时间紧迫,连续熬夜赶内容。返修截止前一天早上10点到返修截止当天晚上10点,连续36小时几乎没闭眼。真的很感激电子元件与材料的编辑,给我机会让我有努力的空间。最后努力没有白费,正刊录用。很庆幸能遇到这样负责任的编辑。

2017-12-11 11:35:59
aznhbz_** 的评论:

先后投过两篇文章,一篇耗时3个多月,一篇3个月,皆为修改后录用。中途都换过审稿人,所幸没有耽误正常录用时间,编辑非常的热情,每次的咨询都会耐心回复。

2017-11-24 15:50:09
lznhyu_** 的评论:

电子元件与材料服务挺好的,而且稿件的编排过程也非常认真,真不愧是权威杂志。还要感谢杂志的编辑们。审稿速度很快,没啥修改意见,个人觉得很容易中。小伙伴们不要犹豫啊。

2017-11-07 08:47:46
vjdivm_** 的评论:

这绝对是一本好书,本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性,深受广大读者好评。并且在读书过程中,我悟出了许多的哲理。一本超值的好书!现在此书在手,感到满足。遨游书海,静心品读。

2017-10-09 10:20:14
gesudj_** 的评论:

老顾客了,今天再次预订并提前付款。学术之家发货送货都很及时,每次很快就收到杂志,而且没有漏订现象。而且价格确实很便宜,性价比超高,期待后期一样服务!值得喜欢的的朋友们购买。

2017-09-03 09:42:39
yingyue** 的评论:

电子元件与材料杂志内容权威,分析有深度!办公室里都在看,有同事在邮局订的经常丢,都介绍到学术之家来了,价格比较优惠,客服态度也很好。

2017-08-28 09:20:57
lijing_** 的评论:

今年是第二年来学术之家订杂志了,中途没有发生错误,中间有一个月少收到一本,没有联系卖家,下个月里就收到了,很满意服务,值得推荐。 学术之家的杂志内容丰富,知识性强。

2017-08-16 15:20:31
xiaoyao** 的评论:

审稿周期没有超过一个月,很快,不过总感觉是花钱买了个版面,不过也怪自己能力不够,之前投另外两个期刊都被拒了,心灰意冷看到别人说这个期刊好发,就投了,现在都不好意思跟老板说。。。

2017-07-06 09:45:49
luoluo_** 的评论:

虽然我的投稿经验并不丰富,但该刊的稿件处理速度和态度的确值得称道。向编辑部发邮件咨询稿件处理事宜,很快会得到回复,有时甚至是第一时间。审稿人也相对高效。感觉该刊对实验结果与分析充分、贴合实际应用的稿件较为偏好,对于方法的设计与应用尤为看重。

2017-05-25 10:06:20
dffdg** 的评论:

1月15号投的,3月15号收到录用通知,很忐忑的两个月,终于录用了,挺开心的。感觉经济问题杂志挺好的,看好贵刊,祝电子元件与材料杂志越办越好!

2017-04-06 17:20:21
perry** 的评论:

总体感觉,国内期刊中《电子元件与材料杂志》审稿流程规范,期刊质量较高。审稿专家专业,提出的审稿意见切题,有价值。感谢编辑和审稿专家,祝《电子元件与材料杂志》越办越好!

2015-11-09 15:44:57
yankeca** 的评论:

感觉还不错,需要修改的地方 我说明情况,没有做多少修改,修改后两三天就收到录用通知了。电子元件与材料,相对其他的杂志来说速度挺快的,建议大家投稿。

2015-10-23 11:06:14
  • xiangni**: 总的来说,非常感谢编辑和审稿人的速度,真是非常的赞!
    2016-10-26 10:09:27
jiaqijb** 的评论:

电子元件与材料编辑处理快,审稿快,论文由于中间换过几个审稿人,2个月左右返回的审稿意见,修改稿上传后,第二天录用。编辑部老师以及外审专家的效率都很高。

2015-08-24 10:34:32
  • austril**: 审稿老师的反馈意见也很是中肯,有针对性,对改善文章质量帮助很大!
    2017-01-19 10:17:22
zhihong** 的评论:

电子元件与材料很不错的期刊,审稿也快。邓编辑很负责任,从排版,关键词,摘要等逐个批注,意见都很中肯。期刊编辑部能不断引导作者不断完善改进自身的论文写作水平,这一点是国内很多期刊做不到的。另外版面费在国内中文核心也算低的了,推荐投稿。研究方向: 信息科学 半导体科学与信息器件 半导体微纳机电器件与系统

2015-07-30 17:46:01
yijian** 的评论:

电子元件与材料杂志的速度蛮快的,投稿一周送外审,半个月后第一个专家的意见就返回了,问题很少~ 过了一个月另一个专家意见返回,一个星期后修订完返回去。编辑态度很好,修改后有一段时间,我晚上给编辑留言要接收函,第二天一早,接收函就发到邮箱里了。最后见刊的时候,貌似当时那一期的编辑又提了些小问题让修改。总之修了两次~

2015-07-16 11:14:19
tangjia** 的评论:

电子元件与材料杂志中稿难度较大,需要有大的创新。但审稿比较负责,审稿意见也很详细,审稿速度在国内算相对较快的了。我这次是被拒了后重投中了的,所以即使被拒也不要灰心,好好修改再投还是很有机会的。

2015-05-26 17:04:24
weiyiba** 的评论:

11月份投的,审了两多月,大修!修改后返回,一个月后录用,编辑比较给力,文章要有新意,审稿意见要好好改,才有机会录用!有需要就找他们吧 ,业界良心!

2015-03-03 11:12:28
jcdre** 的评论:

加急审稿,6.19号投稿,6.23加急外审,原本7月13到期,到期之后还没结果,给编辑催了两次,7月25日退修,提了两点要求,修改完7月28复审,8月11到期,到期最后一天复审结束,版面费通知,8月15日收到版面费,状态为可刊,现在就等编辑部寄发票和录用说明了,说是两个星期后寄出。

2015-03-02 10:50:29
ctrew** 的评论:

电子元件与材料杂志的审稿进度相对来说还算比较快,投稿后第二个月退修,第三个月状态变为可刊,但是可刊后至今一个多月没有收到任何录用相关的邮件,焦急中,打电话过去他们让发邮件咨询,发了两次邮件回复是“正在排队发表”。没有收到录用通知感觉不踏实...。

2015-01-08 16:05:56
bld02** 的评论:

投过两篇,都中了,研究内容是电子封装焊接材料的制备和测试方面,论文深度不高,但是杂志接收很快,版面费也很低,对这个期刊印象比较好,希望这个期刊以后越办越好,能成为核心最好,不要再核心扩展了.

2014-12-11 15:39:54
wwbnm** 的评论:

8月22号投的稿,9月4号收到修改通知,16号收到录取的邮件,28号挂号信寄出的录用通知,由于国庆到9号才收到。3页多一点,版面费算便宜的了。赞一个。

2014-10-22 09:25:42
guimi** 的评论:

投稿不到一个月给审稿意见,修改录用。期刊曾主任非常热心,能细心的指导每一个环节,赞一个。

2014-09-15 16:13:02

电子元件与材料评论

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