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电子元件与材料杂志
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电子元件与材料杂志

《电子元件与材料》杂志创办于1982,是中华人民共和国工业和信息化部主管的国家重点学术期刊,CSCD核心期刊,影响因子0.491,现被CA 化学文摘(美)等机构收录,主要征稿方向:研究与试制、科技动态、专家论坛、企业之窗、博士论文、会议消息...
  • 主管单位:中华人民共和国工业和信息化部
  • 主办单位:中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
  • 国际刊号:1001-2028
  • 国内刊号:51-1241/TN
  • 出版地方:四川
  • 邮发代号:62-36
  • 创刊时间:1982
  • 发行周期:月刊
  • 业务类型:期刊征订
  • 复合影响因子:0.491
  • 综合影响因子:0.467
相关期刊
期刊征稿:电子元件与材料 关注收藏
电子元件与材料期刊级别: CSCD核心期刊 统计源期刊
电子元件与材料期刊分类: 期刊 > 自然科学与工程技术 > 信息科技 > 无线电电子学
产品参数:
主管单位:中华人民共和国工业和信息化部
主办单位:中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版地方:四川
快捷分类:电子
国际刊号:1001-2028
国内刊号:51-1241/TN
邮发代号:62-36
创刊时间:1982
发行周期:月刊
期刊开本:A4
下单时间:1-3个月

电子元件与材料杂志简介

《电子元件与材料》科技期刊,国内外公开发行。主要报道国内外混合微电子、敏感元件与传感器、电子陶瓷及器件、无源集成器件、新型阻容元件、磁性材料及其材料领域的基础理论、科技创新成果、应用技术和行业信息。本刊以实用和创新见长,系中文核心期刊、行业权威期刊、中国电子学会和中国电子元件行业协会会刊,多次获国家优秀期刊奖。读者对象是从事研究、生产和应用的科研工作者、工程技术人员、管理人员和高校师生。

《电子元件与材料》(月刊)创刊于1982年,由中国电子学会、中国电子元件行业协会、国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)主办。本刊报道国内外在电子元件、电子器件、电子材料领域所取得的有关基础理论、生产技术、应用开发等方面的最新科研成果,报道科学技术和行业发展的动态,介绍新产品和市场信息。本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性,深受广大读者好评

电子元件与材料栏目设置

研究与试制、科技动态、专家论坛、企业之窗、博士论文、会议消息、新品介绍、产品导购

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电子元件与材料杂志社 文档目录

电子元件与材料杂志新能源材料与器件专题

热电材料与器件在太阳能利用领域的应用研究现状

摘要:太阳光伏发电与热发电是近年来两种新兴的能源利用方式,两者均因具有清洁、安全、能量来源广泛等优异特性而受到越来越多的关注.在传统的太阳能利用过程中,光伏电池表面会积累很多由太阳辐射产生的热量.为了更好的利用这一部分的能量,研究人员将以上两种能源利用形式进行了结合.本文综述了热电材料和热电器件在太阳能利用领域的相关应用,包括光电一热电集成器件的开发、光电一热电复合材料的制备与应用等,并在此基础上对其未来发展进行了展望.
1-8

氯化钠吸热条件下的纳米硅制备及其电化学性能

摘要:硅因其理论容量高、资源丰富以及对环境友好等优点,成为最有应用前景的下一代锂离子电池负极材料之一.然而,由于生产工艺复杂、成本高昂,使得纳米级硅材料的制备受到限制.采用镁粉和气相二氧化硅作为还原剂和硅源,并在制备过程中巧妙地引入氯化钠作为吸热剂用以吸收镁热还原过程放出的热量,成功制备出平均粒径约25 nm的纳米硅,纳米硅的收率达82%.所制备的纳米硅晶粒细小,有优良的电化学性能,首次脱锂比容量超过1875 mAh·g–1,首次库伦效率高达85%.以0.6 A·g–1电流密度循环50次后,脱锂比容量仍可保持1007 mAh·g–1.
29-34

球形活性炭电极材料的制备及其在超级电容器中的应用

摘要:以葡萄糖为原料,KOH为活化剂,经水热反应、炭化活化过程制得非均匀球形活性炭,用作超级电容器电极材料.利用 SEM和 BET 对材料形貌结构及比表面积进行表征.在三电极体系下,通过循环伏安、计时电位、交流阻抗等方法对材料电化学性能进行测试.同时,模拟组装了固态对称超级电容器,并用循环伏安、计时电位、交流阻抗对组装的超级电容器进行性能测试及应用实验.结果表明:活性炭球比表面积达到2436 m2/g,最可几孔径为1.23 nm,平均孔径为2.15 nm.材料电化学容量在0.5 A/g电流密度下达到93.6 F/g,在1000次充放电后容量保持率为98%.组装的超级电容器能量密度达到6.87 Wh/kg,功率密度可达2.6×103 W/kg.将两个组装的固态对称超级电容器串联,经短时间充电后可以点亮LED灯.
52-56
电子元件与材料杂志研究与试制

基于SIR的准椭圆函数微带带通滤波器设计

摘要:首次提出一种基于SIR(Stepped Impendence Resonator)的准椭圆函数微带带通滤波器.两阶SIR与 I/O馈线之间采用边缘耦合的方式,在上下阻带各产生一个传输零点,在几乎不增加滤波器尺寸的情况下,有效提高了滤波器的带外抑制度与选择性,并且有效抑制了阻带的一次杂散.滤波器的有效尺寸为16 mm×3.32 mm,等于0.45λg×0.093λg(λg为通带中心频率的波导波长),中心频率位于4.95 GHz,带内最小插损为1.6 dB,两个传输零点分别位于2.34 GHz,6.3 GHz,下阻带边缘抑制度大于40 dB,上阻带边缘抑制度大于35 dB,阻带一阶杂散抑制度大于25 dB,大于20 dB上阻带宽度为9 GHz.
73-76

新型碱性清洗液对CMP后残留SiO2颗粒的去除

摘要:随着集成电路的集成度不断提高,化学机械平坦化(CMP)后清洗在半导体工艺中显得尤为重要.本文介绍了一种自主研发的新型碱性清洗液,其主要成分为FA/OII型螯合剂和O-20非离子表面活性剂.FA/OII型螯合剂是一种有机胺碱,不仅能调节 pH 值,还能在 CMP 条件下与表面生成的 CuO 和 Cu(OH)x发生反应生成稳定可溶的络合物,同时使化学吸附在表面的 SiO2随着氧化物或氢氧化物的脱落而脱离表面;O-20 活性剂的表面张力较低,容易在晶圆表面铺展,将物理吸附在表面的颗粒托起,被清洗液带走.通过一系列对比试验得出,当清洗液中 FA/OII 型螯合剂的体积分数为 0.015%,表面活性剂的体积分数为 0.25%时,晶圆表面的颗粒数由抛光后的3200降到611,而且表面粗糙度较低,为1.06 nm,没有腐蚀现象.
95-99
电子元件与材料杂志综述

喷墨印制导电墨水研究进展

摘要:喷墨印制电子技术是一种无接触式、无压力、无需印版的电子产品制造技术。因具有制造速度快、环境友好、工艺过程简单、成本低、功能多样化、基材适用性广以及定位精确等特点受到人们的广泛关注,成为电子制造产业发展的新方向。导电墨水作为导电图形的基础材料,是印制电子技术发展的瓶颈,直接影响着电子产品的性能及质量。本文介绍了喷墨印制用导电墨水的导电机理、物理参数,以及碳系和银系墨水、液体金属墨水等的最新研究进展,并分析了导电墨水在RFID、PCB电路、太阳能电池、有机发光二极管、薄膜晶体管等领域的应用概况。分析表明,目前导电墨水的制备技术已取得一定进步,但相关的制备理论不成熟,缺乏优良的助剂和价格适宜的喷墨印制设备,未来急需开发具有低处理温度、高稳定性的喷墨印制导电墨水。
1-11
电子元件与材料杂志研究与试制

氧化还原反应条件对二氧化锰粉体晶型和形貌的影响

摘要:采用氧化还原沉淀法,以KMnO4和MnSO4为原料制备了二氧化锰粉体。利用XRD和FESEM对样品的组成和形貌进行分析,研究了氧化还原反应条件对二氧化锰晶型和形貌的影响,并对晶型转变机理进行了讨论。结果表明,改变工艺参数,可以制备出纳米球花状的δ型、纳米线状的α型和纳米颗粒状的γ型MnO2粉体。不同产物的晶型主要受K+浓度的影响,而反应温度与反应时间是次要影响因素。其中,当KMnO4与MnSO4的摩尔比为2:1.5和2:3时,MnO2粉体分别为δ型和α型,而当摩尔比为小于2:3时,MnO2粉体转变为γ型;当反应温度为40,60,80℃时,MnO2粉体均为γ型,而当温度升高至90℃时,MnO2粉体变为α型;当反应时间为0.5和1 h时,MnO2粉体分别为δ型和γ型,当反应时间超过2 h时,MnO2粉体则变为α型。
29-33

掺杂Ag提升TiO2纳米薄膜光电性能研究

摘要:采用sol-gel法制备出Ag掺杂的TiO2纳米薄膜,利用SEM、XRD、UV-Vis、XPS及电化学工作站等对其光学及光电特性进行表征,研究了掺杂浓度及退火温度对材料晶体结构、光学特性及光电性能的影响规律。结果表明:Ag的掺杂提高了材料的晶相转变温度,降低了材料禁带宽度,使吸收带边发生红移(约40 nm),有效提高薄膜对太阳光的利用效率。当Ag掺杂浓度为摩尔分数0.5%,退火温度为500℃时,材料表现出最佳的光电活性,光电流密度达0.38×10–3A/cm2,相较于纯TiO2薄膜的光电流密度增大约41%,光电性能得到显著提升且稳定性良好。
49-55

一种新型双通带频率选择表面

摘要:针对多通带频率选择表面(Frequency Selective Surface,FSS)带宽较窄的问题,基于方环形缝隙及其互补结构设计了一种工作于X/Ku波段的双通带频率选择表面。在单层介质两侧加载互补贴片的基础上提出了两层介质加载三层金属贴片结构,得到了一个一阶通带和一个二阶通带,二阶通带两个极点的反射率达到–30 dB以上,实现了宽频特性。仿真结果表明:该频率选择表面具有很好的角度稳定性和极化稳定性,两个通带的相对带宽分别达到了13.87%和28.57%,第二通带带内平坦,中心插损很小,整体带外抑制明显,综合性能较好。
72-74
电子元件与材料杂志可靠性

基于失效特征的静电损伤分析研究

摘要:静电放电损伤失效分析是电子制造企业分析产品质量问题和提高产品质量可靠性的难点和关键技术之一。总结梳理生产制造过程中常见的静电源和释放通路,研究元器件静电放电损伤的敏感结构,研究静电放电损伤的失效机理及其典型形貌特征,探讨静电损伤(ESD)、过电损伤(EOS)和缺陷诱发失效的鉴别方法。最后将这些方法应用在具体的失效案例中,为企业开展静电放电失效分析工作提供一种有效的鉴别分析方法。
88-92
电子元件与材料杂志综述

基于分子设计多孔碳球的制备研究进展

摘要:多孔碳球因具有规则几何形状、良好的流动性、良好的化学和热稳定性、可调孔隙率和可控的粒度分布等性质而备受关注。随着化学合成、计算机建模及多孔碳球应用的发展,在分子水平上设计具有特殊结构和功能的碳球尤为重要。本文综述了多孔碳球的主要合成技术,包括St?ber外延法、喷雾热解法、模板法和水热碳化法;然后介绍了多孔碳球的关键应用,包括吸附、催化、储能和生物医学;最后展示了多孔碳球的发展和在商业应用中的挑战和机遇。
1-9
电子元件与材料杂志研究与试制

压制工艺对Ca-Ba-Mg-Al-B-Si-O玻璃/Al2O3材料烧结性能的影响

摘要:以Ca-Ba-Mg-Al-B-Si-O系玻璃粉与Al2O3为原料,流延成型生瓷带,采用低温烧结法制备了玻璃/陶瓷系介电陶瓷材料。研究了压制工艺与烧成温度对复合材料烧结性能以及介电性能的影响。结果表明,随着成型压力增加与保压时间延长,生坯体积密度增加,相应烧结体的体积密度增加,烧成收缩率减小。玻璃/Al2O3生瓷带的微观形貌结构致密,20MPa/10min成型玻璃/Al2O3材料于850℃烧结具有较好的性能:体积密度为3.10g·cm–3,10MHz下的介电常数为7.97,介电损耗为0.00086。因此该体系材料比较适合用作低温共烧陶瓷材料。
29-33

高压腐蚀化成铝箔的隧道圆孔和并孔模型研究

摘要:利用SEM分析了高压铝电解电容器用阳极腐蚀箔的形貌,采用圆孔隧道模型和圆孔并孔隧道模型,分别建立了腐蚀箔孔径、孔筋厚度与其比电容之间的关系。研究和计算结果表明,线状并孔可以提高实用比电容;为保证折弯强度(孔筋厚度在0.40μm左右),腐蚀隧道孔径控制在1.06μm,孔密度为2.6×107个/cm2;对于隧道孔深为50μm,520V化成电压下阳极箔实用比电容可达到0.92×10–6F·cm–2,为国产高性能高压阳极箔提供理论指导。
48-51

大功率三维系统封装散热微通道结构优化

摘要:从微通道截面形状参数及微通道数目角度对大功率三维系统封装进行了散热优化分析。基于正交试验的设计方法对影响三维系统封装散热特性的微通道截面参数及微通道数目进行了试验设计,并利用ANSYS的FLOTRAN热流体耦合分析了上下层芯片结温、流体压力差等表征三维系统封装散热特性的因素。最后,综合考虑芯片温度、三维系统封装的可制造性和结构设计合理性,优化了微通道截面形状参数及微通道数目参数,实现了三维系统封装的散热优化。
68-72

结构功能一体化TR组件关键电路设计

摘要:针对Ka频段结构功能一体化TR(Transmitter and Receiver)组件的研制,给出了关键电路的设计方案,包括多通道多功能射频芯片设计、子阵电路布局、射频垂直互联设计、功分网络设计、射频和低频接口设计等。这些方案有利于将TR组件的芯片有源电路、无源网络、液冷散热微流道以及贴片天线共同一体化集成在一个25层的低温共烧陶瓷(LTCC)基板上,从而实现TR组件的高密度设计.
88-92
电子元件与材料杂志综述

掺杂活性炭的制备和电容性储能应用研究进展

摘要:杂原子(N、O、S和P等)掺杂能够显著提高活性炭在电容性储能器件中的电极性能,本文对掺杂活性炭的制备方法、理化特性和电容器电极应用(超级电容器和锂离子电容器)进行了系统介绍.根据掺杂元素引入次序的不同,掺杂活性炭的制备方法可分为先活化后掺杂处理和先掺杂后碳化活化两类.掺杂官能团可以引入赝电容、提高碳材料电导率、改善与电解液的浸润性,因而显著提高超级电容器的比容量和倍率性能.掺杂活性炭的低成本批量制备技术和掺杂官能团对有机电解液稳定性的影响等方面的研究是今后亟待开展的工作.
1-6
电子元件与材料杂志研究与控制

不同光谱响应太阳能电池测试差异性研究

摘要:目前市场上太阳能电池种类繁多,不同电池具有不同的结构、工艺、材料掺杂等;此外,太阳能模拟器还不尽完善.因此导致采用太阳能模拟器进行太阳能电池测试具有较大差异性.本文首先选取 P 型电池,HIT电池,IBC电池为研究对象,建立五参数模型,评估各种不同类型及不同结构电池在AM1.5下的响应特性,得出了电流与辐照度呈明显的正线性关系,功率与辐照度大致成正线性关系;其次改变辐照度参数值,评估同一结构电池在不同太阳能模拟器光谱下的响应特性,得出外量子效率和内量子效率随波长的变化规律;此外分析仿真平台的适应性以及根据测量数据利用数学模型计算短路电流和辐照度相关系数.
30-34

一种紧凑型的宽频带单脊波导功分器

摘要:提出一种宽频带、小型化单脊波导功分器结构.分支波导采用标准单脊波导,在维持较高功率容量的条件下拓展了传输模的主模带宽.在T型结处设置一容性金属平板与分支单脊波导相接构成一个宽带电抗性调谐元件,在主模带宽拓展的情况下有效地实现了 T 型结的宽带匹配.为了能够与标准器件连接,设计了单脊波导-标准矩形波导转换器件,采用多级阶梯匹配的形式使转换器件的阻抗带宽与T型结保持一致.利用高频仿真软件HFSS进行仿真优化,结果显示该功分器在25~40 GHz频率范围内,回波损耗小于–20 dB,信号波动优于0.04 dB,相对带宽为 46.2%,实际内部尺寸比标准波导功分器减少 38%.该单脊波导功分器具有低损耗、小型化和宽频带的优点,可以广泛应用于雷达、天线以及功率放大器等微波设备.
50-54

直接敷铜技术中铜箔预氧化层的检测与控制

摘要:通过控制氧化的方法对制备敷铜陶瓷基板(DBC基板)的铜层进行预氧化处理.研究了预氧化温度、氧分压对铜箔氧化层物相和厚度的影响,采用拉曼光谱仪测试铜箔氧化膜物相组成,采用紫外-可见分光光度计测试铜箔氧化膜的吸光度,确定了铜箔表面氧化物层吸光度与厚度的关系.结果表明:预氧化温度在400~800 ℃,氧分压控制在100×10–6~700×10–6,铜箔表面生成一层氧化亚铜(Cu2O)层;在过高的预氧化温度和氧分压条件下,铜箔表面就会生成 CuO物相,而且氧化膜层变厚,表面疏松、局部出现氧化膜脱落,不利于 DBC基板的制备.当氧分压为500×10–6,预氧化时间为1 h,温度为600 ℃时,铜箔表面可以获得均匀致密的Cu2O薄膜,并且氧化膜与基体Cu结合紧密,有效提高DBC基板的结合性能.
69-74

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电子元件与材料杂志社要求

1、文稿应资料可靠、数据准确、具有创造性、科学性、实用性。应立论新颖、论据充分、数据可靠,文责自负(严禁抄袭),文字要精炼。

2、姓名在文题下按序排列,排列应在投稿时确定。作者姓名、单位、详细地址及邮政编码务必写清楚,多作者稿署名时须征得其他作者同意,排好先后次序,接录稿通知后不再改动。

3、文章要求在2000-2400字符,格式一般要包括:题目、作者及单位、邮编、内容摘要、关键词、正文、参考文献等。文章标题字符要求在20字以内。

4、文章中的图表应具有典型性,尽量少而精,表格使用三线表;图要使用黑线图,绘出的线条要光滑、流畅、粗细均匀;计量单位请以近期国务院颁布的《中华人民共和国法定计量单位》为准,不得采用非法定计量单位。

5、为缩短刊出周期和减少错误,来稿一律使用word格式,并请详细注明本人详细联系方式。

6、编辑部对来稿有删修权,不同意删修的稿件请在来稿中声明。我刊同时被国内多家学术期刊数据库收录,不同意收录的稿件,请在来稿中声明。

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电子元件与材料杂志网友评论

fangcus** 的评论:

第一次投核心杂志,第一个审稿人3天回意见,肯定创新性,文字修改意见,小修。第二个审稿人1个半月回意见,肯定创新性,要求增加仿真对比,小修责编,编辑部意见修改后再审议12天修改完毕,上传,再次责编,一周后编辑部意见为:拟录用,待处理。

2019-08-01 11:12:30
nvfgjfi** 的评论:

电子元件与材料编辑部老师很好,态度都特别好,短消息会即时回复。 个人感觉不要催,感觉一催就退修, 我是第一次投稿,小毛病比较多,在这次投稿过程中学到很多东西,也以后写文章提高不少水平。谢谢编辑部老师。

2018-02-07 15:43:07
pljmnb_** 的评论:

接触过的两个编辑都挺好的,改的很仔细也很认真。文章一定要具有创新性,就很容易中。电子元件与材料审稿速度挺快的,从收稿到拿到录用通知只用了3个月的时间。果断收藏。

2018-01-12 09:28:47
bnhgfd_** 的评论:

总体来说又是一次愉快的投稿,电子元件与材料审稿老师提出的问题很好,认真修改后返回给编辑部就录用了,总共用时三个月。审稿速度挺快,编辑态度好,非常赞哟!

2017-12-26 15:47:55
omjuyv_** 的评论:

时间紧迫,连续熬夜赶内容。返修截止前一天早上10点到返修截止当天晚上10点,连续36小时几乎没闭眼。真的很感激电子元件与材料的编辑,给我机会让我有努力的空间。最后努力没有白费,正刊录用。很庆幸能遇到这样负责任的编辑。

2017-12-11 11:35:59
aznhbz_** 的评论:

先后投过两篇文章,一篇耗时3个多月,一篇3个月,皆为修改后录用。中途都换过审稿人,所幸没有耽误正常录用时间,编辑非常的热情,每次的咨询都会耐心回复。

2017-11-24 15:50:09
lznhyu_** 的评论:

电子元件与材料服务挺好的,而且稿件的编排过程也非常认真,真不愧是权威杂志。还要感谢杂志的编辑们。审稿速度很快,没啥修改意见,个人觉得很容易中。小伙伴们不要犹豫啊。

2017-11-07 08:47:46
vjdivm_** 的评论:

这绝对是一本好书,本刊兼顾创新性、实用性、系统性和导向性,深受广大读者好评。并且在读书过程中,我悟出了许多的哲理。一本超值的好书!现在此书在手,感到满足。遨游书海,静心品读。

2017-10-09 10:20:14
gesudj_** 的评论:

老顾客了,今天再次预订并提前付款。学术之家发货送货都很及时,每次很快就收到杂志,而且没有漏订现象。而且价格确实很便宜,性价比超高,期待后期一样服务!值得喜欢的的朋友们购买。

2017-09-03 09:42:39
yingyue** 的评论:

电子元件与材料杂志内容权威,分析有深度!办公室里都在看,有同事在邮局订的经常丢,都介绍到学术之家来了,价格比较优惠,客服态度也很好。

2017-08-28 09:20:57
lijing_** 的评论:

今年是第二年来学术之家订杂志了,中途没有发生错误,中间有一个月少收到一本,没有联系卖家,下个月里就收到了,很满意服务,值得推荐。 学术之家的杂志内容丰富,知识性强。

2017-08-16 15:20:31
xiaoyao** 的评论:

审稿周期没有超过一个月,很快,不过总感觉是花钱买了个版面,不过也怪自己能力不够,之前投另外两个期刊都被拒了,心灰意冷看到别人说这个期刊好发,就投了,现在都不好意思跟老板说。。。

2017-07-06 09:45:49
luoluo_** 的评论:

虽然我的投稿经验并不丰富,但该刊的稿件处理速度和态度的确值得称道。向编辑部发邮件咨询稿件处理事宜,很快会得到回复,有时甚至是第一时间。审稿人也相对高效。感觉该刊对实验结果与分析充分、贴合实际应用的稿件较为偏好,对于方法的设计与应用尤为看重。

2017-05-25 10:06:20
dffdg** 的评论:

1月15号投的,3月15号收到录用通知,很忐忑的两个月,终于录用了,挺开心的。感觉经济问题杂志挺好的,看好贵刊,祝电子元件与材料杂志越办越好!

2017-04-06 17:20:21
perry** 的评论:

总体感觉,国内期刊中《电子元件与材料杂志》审稿流程规范,期刊质量较高。审稿专家专业,提出的审稿意见切题,有价值。感谢编辑和审稿专家,祝《电子元件与材料杂志》越办越好!

2015-11-09 15:44:57
yankeca** 的评论:

感觉还不错,需要修改的地方 我说明情况,没有做多少修改,修改后两三天就收到录用通知了。电子元件与材料,相对其他的杂志来说速度挺快的,建议大家投稿。

2015-10-23 11:06:14
  • xiangni**: 总的来说,非常感谢编辑和审稿人的速度,真是非常的赞!
    2016-10-26 10:09:27
jiaqijb** 的评论:

电子元件与材料编辑处理快,审稿快,论文由于中间换过几个审稿人,2个月左右返回的审稿意见,修改稿上传后,第二天录用。编辑部老师以及外审专家的效率都很高。

2015-08-24 10:34:32
  • austril**: 审稿老师的反馈意见也很是中肯,有针对性,对改善文章质量帮助很大!
    2017-01-19 10:17:22
zhihong** 的评论:

电子元件与材料很不错的期刊,审稿也快。邓编辑很负责任,从排版,关键词,摘要等逐个批注,意见都很中肯。期刊编辑部能不断引导作者不断完善改进自身的论文写作水平,这一点是国内很多期刊做不到的。另外版面费在国内中文核心也算低的了,推荐投稿。研究方向: 信息科学 半导体科学与信息器件 半导体微纳机电器件与系统

2015-07-30 17:46:01
yijian** 的评论:

电子元件与材料杂志的速度蛮快的,投稿一周送外审,半个月后第一个专家的意见就返回了,问题很少~ 过了一个月另一个专家意见返回,一个星期后修订完返回去。编辑态度很好,修改后有一段时间,我晚上给编辑留言要接收函,第二天一早,接收函就发到邮箱里了。最后见刊的时候,貌似当时那一期的编辑又提了些小问题让修改。总之修了两次~

2015-07-16 11:14:19
tangjia** 的评论:

电子元件与材料杂志中稿难度较大,需要有大的创新。但审稿比较负责,审稿意见也很详细,审稿速度在国内算相对较快的了。我这次是被拒了后重投中了的,所以即使被拒也不要灰心,好好修改再投还是很有机会的。

2015-05-26 17:04:24
weiyiba** 的评论:

11月份投的,审了两多月,大修!修改后返回,一个月后录用,编辑比较给力,文章要有新意,审稿意见要好好改,才有机会录用!有需要就找他们吧 ,业界良心!

2015-03-03 11:12:28
jcdre** 的评论:

加急审稿,6.19号投稿,6.23加急外审,原本7月13到期,到期之后还没结果,给编辑催了两次,7月25日退修,提了两点要求,修改完7月28复审,8月11到期,到期最后一天复审结束,版面费通知,8月15日收到版面费,状态为可刊,现在就等编辑部寄发票和录用说明了,说是两个星期后寄出。

2015-03-02 10:50:29
ctrew** 的评论:

电子元件与材料杂志的审稿进度相对来说还算比较快,投稿后第二个月退修,第三个月状态变为可刊,但是可刊后至今一个多月没有收到任何录用相关的邮件,焦急中,打电话过去他们让发邮件咨询,发了两次邮件回复是“正在排队发表”。没有收到录用通知感觉不踏实...。

2015-01-08 16:05:56
bld02** 的评论:

投过两篇,都中了,研究内容是电子封装焊接材料的制备和测试方面,论文深度不高,但是杂志接收很快,版面费也很低,对这个期刊印象比较好,希望这个期刊以后越办越好,能成为核心最好,不要再核心扩展了.

2014-12-11 15:39:54
wwbnm** 的评论:

8月22号投的稿,9月4号收到修改通知,16号收到录取的邮件,28号挂号信寄出的录用通知,由于国庆到9号才收到。3页多一点,版面费算便宜的了。赞一个。

2014-10-22 09:25:42
guimi** 的评论:

投稿不到一个月给审稿意见,修改录用。期刊曾主任非常热心,能细心的指导每一个环节,赞一个。

2014-09-15 16:13:02

电子元件与材料评论

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