电子元件与材料杂志 北大期刊 统计源期刊

电子元件与材料 2006年第08期杂志 文档列表

电子元件与材料杂志综述

环形压敏电阻器及其研发现状1-3

摘要：介绍了环形压敏电阻器的形体结构，电极形状，导电模式及其消噪原理；分析了环形压敏电阻器的应用及研发现状；比较了各种环形压敏电阻器的优劣。正处于研究阶段的Ti02系环形压敏电阻器有望弥补SrTiO3系环形压敏电阻器和ZnO系压敏电阻器存在的不足之处。

电子元件与材料杂志综合信息

风华集团召开2005年度技术创新项目验收评奖专家评审会初步评定出13个获奖项目3-3

摘要：6月6日，技术中心牵头组织召开了风华集团2005年度技术创新项目验收评奖专家评审会。会议共历时1天，李基森、赖永雄、李志坚、王京平、李小琼、罗梦伊、丘惠坤、陈玫、颜小梅、陈丽珍、付振晓等公司或部门领导作为评审专家参加了本次会议。

电子元件与材料杂志综述

高温功率半导体器件连接的低温烧结技术4-6

摘要：综述了功率电子器件和模块的连接和封装工艺，介绍了粉末致密烧结技术和用于电子封装的现状，对纳米银金属焊膏烧结技术进行了讨论。研究表明，纳米银可有效降低烧结温度，提高设备的高温稳定性、导热性、导电性、机械强度、抗疲劳性等。由于银的熔点较高，这种新技术可应用于高温功率器件的封装。

超级电容器用氧化钌及其复合材料的研究进展7-10

摘要：介绍了超级电容器（亦称电化学电容器）中赝电容器的工作原理和特点。对性能较好的电极材料氧化钌及其复合材料进行分类。综述了近年来其制备和应用进展，并针对氧化钌材料的高成本，提出解决方法和建议。最后对氧化钌材料的发展前景作了展望。

电子元件与材料杂志研究与试制

改性活性炭双电层电容器电极材料研究11-15

摘要：用氢氧化钾对普通活性炭活化改性，比表面积和总孔容由806m^2／g和0.411cm^3／g分别增加到1168m^2／g和0．577cm^3／g。用该材料制成硬币型双电层电容器，经测定炭材料比电容高达203．5F／g，提高了64％；等效串联内阻仅为1．94Ω，大电流放电时容量衰减小于10％。其突出优点是体积与面积比电容高达109．6F／cm^3和17．4×10^-6F／cm^2，研究发现孔径分布于1．4～2．78nm的超微孔和小中孔，有利于电解质离子形成双电层而提高炭材料的电容量。

B2O3掺杂对Ba0．6Sr0．4TiO3／MgO陶瓷介电性能的影响16-18

摘要：采用XRD和SEM对B2O3掺杂Ba0．6Sr0．4TiO3／MgO（简称为BSTM）陶瓷致密化行为和介电性能进行了研究。结果表明：掺杂适量B203可明显降低BSTM陶瓷的烧结温度，在1480℃时即可烧结致密化，比未掺杂的BSTM陶瓷烧结温度降低70℃；掺杂量不同，则B203在陶瓷体中的存在形式不同，引起其介电性能相应变化；1480℃下烧结，B2O3掺杂量为0．8％（质量分数）时，10kHz下测得试样的εr，为138，tanδ为0．0034，εr，可调率达12．6％（3MV／m），性能有所提高。

MgSiO3掺杂对ZnO压敏电阻器电学性质的影响19-21

摘要：采用传统陶瓷工艺制备了MgSiO3掺杂的防雷用ZnO压敏电阻。实验发现，掺杂0．04％的MgSi03（物质的量）能显著提高其电流-电压非线性、通流能力和电压梯度E1.0 ,且能降低样品的漏电流IL以及残压比V40KA/V1mA，其非线性系数α和压敏电压梯度分别高达120，180V／mm，样品正反面各五次通流40kA、8／20μs波后，残压比和压敏电压变化率△V1mA/V1mA分别仅为2．56和一2．9％，且漏电流变化很小。对样品的微观结构分析显示，其电学性能的提高和晶粒的均匀程度有关。

电子元件与材料杂志综合信息

无铅压电陶瓷材料研究新动向21-21

摘要：近年来，对铌酸盐系统的无铅材料的研究甚为活跃，并有不少报道。不过，对这类材料制备过程中各道工序的深入研究及其有关材料老化方面的报道却不多。瑞士Hansu Birol等研究人员选择了以铌酸钾（KNb03）为例的无铅材料开展了系统的深入研究，并作了较详细的报道（J．Am．Ceram．Soc．2005，88（7）1754-1759）。采用常规方法可制取烧结密度大于94％的陶瓷材料，并有良好压电性能。发现制备过程中引起材料化学计量的改变，是造成陶瓷烧结不致密和压电性能欠佳的根本原因。为了防止粉料吸潮引起材料组成的化学计量改变，对配料的原材料的选择、秤料前的粉料预热处理、煅烧、球磨及烧成等制备过程中的每一工序均提出了相应要求和采取的措施。

电子元件与材料杂志研究与试制

金红石型TiO2气敏材料的研究22-24

摘要：采用预处理、高价氧化物掺杂、长时间烧结等手段，降低了金红石晶型TiO2的阻值。借助XRD和器件测试方法，对其结构和元件参数进行了分析，结果表明：TiO2粉末在1050℃下退火1h，能完全转化为稳定的金红石型结构；对金红石型结构的TiO2经N2气氛预处理、掺入质量分数为10％的Nb2O5、80h（800℃）烧结后，TiO2气敏器件阻值降为780kΩ，并相应提高了灵敏度，为鱼类食品测鲜领域实现非破坏性、快速准确的测量，探索了一条制作低阻值微型化气敏传感器材料的新工艺。

复合钒钼酸干凝胶薄膜湿敏特性的影响因素25-28

摘要：采用sol-gel法制备复合钒钼酸H2V12-xMoxO31±y·nH2O（0≤x≤4）干凝胶薄膜并研究了Mo含量、电极及温度等对其湿敏特性的影响。结果表明：当工作频率为1kHz，温度20℃，涂覆于金电极上的H2V12-xMoxO31±y·nH2O（x=2）干凝胶薄膜在全湿度范围内具有线性好、灵敏度较高、响应快、湿滞小的特点，是一种很有前途的新型湿敏材料。

电子元件与材料杂志综合信息

国家质检总局颁布RoHS指令六项检测方法标准28-28

摘要：1．SN／T2003．1—2005《电子电气产品中铅、汞、镉、铬、溴的测定第一部分：X射线荧光光谱定性筛选法》

电子元件与材料杂志研究与试制

应用聚吡咯电解质的固体钽电解电容器29-30

摘要：叙述了聚吡咯电解质的制备过程，并比较了该电解质较传统电解质的特点，分析了聚吡咯电解质固体钽电解电容器的性能特征。应用PPy-DEHS（2-（2-乙基己基）硫代丁二酸钠盐掺杂聚吡咯，溶剂为三氟乙酸）电解质装配的固体钽电解电容器具有较高的电容量和较低的损耗。在掺杂聚吡咯中加入表面活性剂和偶联剂可以增加电容器容量，降低其损耗。

熔盐法制备Sr0．4Ba0．6Nb2O6粉体31-32

摘要：采用熔盐法（MSS）合成了各向异性生长的棒状Sr0．4Ba0．6Nb2O6粉体。用XRD分析表明，熔盐法合成的是单相Sr0．4Ba0．6Nb2O6陶瓷粉体，没有其它杂相生成；用SEM分析合成粉体的形貌，结果表明，熔盐法合成的粉体呈棒状，且随着反应条件的不同，棒状粉体的长度在2～20μm。研究表明，影响粉体形状和尺寸的主要因素是合成温度以及原料和盐的比例。

Nb和Co掺杂对PZT铁电薄膜电性能的影响33-35

摘要：用sol—gel法在ITO玻璃衬底上制备了不同比例Nb和Co掺杂的PZT铁电薄膜，薄膜呈以（101）为首要方向的多晶结构。结果表明，Co掺杂的PZT薄膜的剩余极化强度、矫顽场强、相对介电常数和漏电流密度均大于PZT薄膜的相应值，但在掺杂x（Nb）为1％-10％内漏电流密度随着Nb掺杂比例的增加而减小，薄膜的剩余极化强度和相对介电常数也有所减小。

单层圆片带引线元件的片式化实现36-38

摘要：介绍了在单层陶瓷圆片的基础上实现单层陶瓷圆片带引线元件的片式化。即将陶瓷芯片夹于上下连体扁平引线中间并焊接，模塑环氧树脂封装，再分割切开引线，使切开后的扁平引线贴在外壳表面，得到了用单层圆片制成的片式结构元件。已开发出CCH单层塑封型片式高压瓷介电容器、CCF单层塑封型片式交流瓷介电容器、ZVD单层塑封型片式氧化锌压敏电阻器产品，其结构坚固牢靠、防潮性能好、散热性能好、可靠性高，适应用于SMT生产。

光催化型TiO2溶胶的制备和分析39-40

摘要：以sol-gel工艺，采用钛酸丁酯-水-无水乙醇-盐酸体系材料，以过量水强迫前驱体充分水解，制备出具有光催化性能的氧化钛晶体溶胶。通过XRD,TEM和UV／vis测试得知，溶胶中含有原位自生长的、边长约150nm的正方形锐钛矿晶体，所以溶胶在常温下干燥后所得粉体，无需高温热处理即为锐钛矿晶型；溶胶中晶体的禁带宽度为3．58eV，具有较强的光催化性，所以溶胶（而非常见的粉体或者薄膜）在紫外光照下可使罗丹明B褪色。

低功耗微型CO2传感器的研制41-42

摘要：制作了一种新型微型结构CO2传感器，该传感器采用Al2O3陶瓷片作为衬底，sol—gel法制备的固体电解质NASICON（sodium super ionic conductor）材料为离子导电层，复合碳酸盐Li2CO3-BaC03（摩尔比为1：1.5）为敏感电极。该传感器在CO2浓度为（500-5000）×10^-6体积分数范围内表现出良好的敏感特性，灵敏度达到67.3mV／decade（毫伏／10×10^-6体积分数），并且功耗由原来的1．08w降到0．72W。微型元件的响应恢复时间分别为20S和58S。

铝电解电容器用难燃性工作电解液43-45

摘要：为了解决易燃烧有机酸系电解液带来的铝电解电容器燃烧问题，采用了无机酸体系代替有机酸，以及在有机酸体系中添加不同种类阻燃剂等方法，使工作电解液成功具备难燃性。结果表明，聚磷腈材料可通过改变不同的取代基，来获得良好的离子导电性、水溶性等特殊性能，是一种非常有潜力的工作电解液用阻燃剂材料。