电子元件与材料杂志 北大期刊 统计源期刊

电子元件与材料 2004年第06期杂志 文档列表

电子元件与材料杂志电子陶瓷

多层片式LC滤波器中间层复合材料的研究1-3

摘要：为了解决多层片式LC滤波器制造中的介电体与铁氧体的共烧问题,采取了在两种材料之间加入中间层复合材料的方法来实现异种材料之间的共烧.制备了由Pb(Ni1/3Nb2/3)O3-PbTiO3基介电体和NiZnCu铁氧体构成的中间层复合材料,研究了其显微组织、成分分布以及其与介电体和铁氧体的共烧界面等,结果表明中间层复合材料中介电体与铁氧体各自保持独立的相结构,没有新相生成;介电体晶粒与铁氧体晶粒相间分布于中间层中,且它们之间存在着离子的相互扩散;中间层能够有效地减小异种材料共烧界面上的应力.

电子元件与材料杂志编读通信

下期要目3-3

电子元件与材料杂志电子陶瓷

BaTiO3超薄膜的制备和性能研究4-5

摘要：用LB(Langmuir Blodgett)膜技术制备的BaTiO3超微粒-硬脂酸复合LB膜,热处理后形成BaTiO3超薄膜.用紫外-可见光吸收光谱、电子自旋共振、红外光谱和X射线衍射对BaTiO3超薄膜进行研究.BaTiO3超薄膜在190～287nm范围内具有明显的吸收,而在299 nm附近有强烈的吸收;超薄膜中的BaTiO3微粒存在氧空位,分子内部结构和晶体结构都发生了明显的变化.

微波介质材料与器件的发展6-9

摘要：详细论述了微波介质材料与器件国内外现状和技术发展趋势,分析了应用前景和国内市场需求,对我国'十一·五'发展方向和重点研究课题提出了建议.

CCH型片式高压陶瓷电容器10-11

摘要：MLCC制成小容量规格相对困难,且偶有破碎,可靠性差,用于制成圆片瓷介电容器的单层被银瓷片制成片式高压瓷介电容器以替代小容量的MLCC.开发设计了陶瓷芯片夹于上下两连体扁平引线中间并焊接后,再模塑环氧树脂封装,然后分割切开连体引线,使切开后的扁平引线平贴在外壳表面,得到了仍是用单层被银瓷片制成的片形高压瓷介电容器.该产品的小容量规格制造更容易,其可靠性高,适用于SMT.

同轴电缆线和测量夹具对滤波器性能的影响12-13

摘要：研究了在测量时同轴电缆线和测量夹具对微波滤波器性能的影响.实验结果表明:同轴电缆线的特性阻抗对微波滤波器的通带影响很大,而测量夹具的夹持和固定对整个滤波器的性能也有影响.作者通过实验研究提出了减小该类影响的有效措施.

降低MLCC等效串联电阻的设计和工艺方法14-16

摘要：随着片式多层陶瓷电容器(MLCC)工作频率的提高,要求其在高频状态下必须保持较低的等效串联电阻(Res).从片式电容器的设计及工艺方面对降低其Res值进行了系统研究,结果表明丝网设计、介质层数、介质厚度的适当选择和倒角工艺优化能够大大降低Res值.

电子元件与材料杂志综合信息

我国研制成功304．8mm锗单晶16-16

电子元件与材料杂志敏感元器件

ZnO-玻璃系压敏电阻老化特性研究17-19

摘要：研究了ZnO-玻璃系压敏电阻的直流老化特性、交流老化特性和大电流冲击老化特性.在恒定直流偏压作用下,ZnO-玻璃系压敏电阻伏-安特性出现非对称性蜕变,非欧姆特性降低.在交流偏压作用下,ZnO-玻璃系压敏电阻伏-安特性出现对称性蜕变.在脉冲大电流作用下,其伏安特性也呈现出非对称性蜕变.适当的低熔点氧化物和一价离子掺杂可改善样品的老化性能.还利用原子缺陷势垒模型对几种老化现象进行了理论分析.

TiO2掺杂导致的SnO2压敏陶瓷晶粒尺寸效应20-22

摘要：研究了TiO2掺杂对SnO2-Co2O3-Nb2O5系压敏陶瓷材料电学性能的影响.掺入x(TiO2)为1.00%的陶瓷样品具有最高的密度(p=6.82 g/cm3),最高的视在势垒电场(EB=476 V/mm),最高的非线性系数(α=11.0),最小的相对介电常数.未掺杂的样品阻抗最大.随TiO2掺杂量的增加晶粒逐渐变小,晶粒尺寸的减小归因于未固溶于SnO2晶格而偏析在晶界上的TiO2阻碍相邻SnO2晶粒融合.为了解释SnO2-Co2O3-Nb2O5-TiO2系电学非线性性质的根源,对前人的晶界缺陷势垒模型进行了修正.

掺锰对不同导电类型硅材料热敏特性的影响23-24

摘要：采用电阻率为5 Ω·cm的p型单晶硅和n型单晶硅,通过高温扩散金属锰的方法,可得到两种类型的热敏材料.测试发现,选择适当的扩散温度和时间,这两种类型的热敏材料一致性都较好.对n型硅掺锰,得到的是小正温度系数热敏材料,其8值在620 K左右;对p硅掺锰,得到的是负温度系数热敏材料,其B值在4 200～4300K之间.

电子元件与材料杂志纳米技术

纳米复合薄膜吸波剂的研究25-27

摘要：作为三种重要的革新技术之一,隐身技术已经成为两栖和电磁相结合的现代集成战争的最重要和有效的手段.特别是雷达吸波材料在隐身技术中处于举足轻重的地位.指出,纳米复合和多层吸收材料是未来雷达吸收材料的研究热点和发展方向,而有效的雷达吸收涂层的涂覆方法可获得低密度、薄厚度、宽频带、强吸收的效果.

电子元件与材料杂志信息材料及应用

超声波场中钛液水解和产物表征28-31

摘要：研究了硫酸氧钛溶液在超声波场中自生晶种的水解过程,并结合XRD,SEM,EDS和TEM等现代测试技术对水解产物进行了表征.结果表明,水解产物为含水的锐钛矿型二氧化钛.与无超声波场的水解产物相比较,由于超声波的作用使水解产物粒子变得均匀而分散,产物的晶格常数c和平均晶粒度减小.同时,对超声辐照影响硫酸氧钛溶液水解和结晶过程的机理作了初步探讨.

应用于MEMS的多孔硅的制备方法研究32-34

摘要：采用化学腐蚀法、单槽电化学腐蚀法和双槽电化学腐蚀法来进行多孔硅的制备,通过对比这三种方法所制备多孔硅的表面形貌特征,发现双槽电化学腐蚀法与其它两种方法相比,具有孔径尺寸小(可达5～10 am)、均匀性好、腐蚀深度大(可达几百nm)等优点,其制备的多孔硅更符合在MEMS中应用的要求.最后对双槽电化学腐蚀法中腐蚀时间及电流密度对腐蚀速率的影响进行了研究.

制备工艺对氧化钒薄膜微观结构的影响35-37

摘要：为了研究制备工艺对氧化钒薄膜微观结构的影响,采用X射线衍射和扫描电镜,对用sol-gel法制作的、不同热处理条件下的硅基氧化钒薄膜之结构及形貌进行了分析.结果表明,470℃下制作出的有种子层薄膜无裂纹、致密性好、晶粒尺寸分布均匀,在此温度下热处理4 h得到的有种子层氧化钒薄膜V2O5相最纯,衍射峰最强,而提高热处理温度会导致晶向杂乱,v2O5相的衍射峰强度降低,使得VO2相增多.

电子元件与材料杂志电子封装技术

焊膏回流性能动态测试法及其应用38-41

摘要：通过体视显微镜和CCD等视频设备录制、焊膏回流动态测试方法,观察焊膏回流的整个过程,有助于分析焊膏回流过程中出现的问题,弥补了目前焊膏-锡珠试验只能观察最终结果,而不能对中间过程进行评价的缺点.利用该方法研究了保温时间和焊膏活性对焊膏回流性能的影响,对焊膏的收球性能进行了评价.结果表明:焊膏回流的保温时间有一定限制,超过限制,产生缺陷的机会大大增加;对于活性较强的焊膏,可以通过增加焊膏的黏性,减少锡珠和立碑以及元件歪斜倾向;通过对不同焊膏的回流过程进行对比,提出了焊膏收球性能良好的参考标准.

电子元件与材料杂志编读通信

本刊再次入编《中文核心期刊要目总览》41-41

电子元件与材料杂志可靠性

PBGA器件潮湿扩散和湿热应力的有限元分析42-44

摘要：塑料封装器件暴露在一定的潮湿环境下将会吸收潮湿的现象已经得到广泛的认同.针对实际的PBGA器件,采用通用有限元软件分析和计算了器件在潮湿环境下的潮湿扩散.并且计算了由于吸潮使器件在高温下产生的湿热应力.有限元模拟计算表明,不同潮湿环境下器件的潮湿扩散状态是不一样的,这导致在其后的高温焊接过程中器件内部产生的湿热应力的不同.