锡后处理对锡镀层性能的影响

作者:欧爱良 王英锋 樊应县 刘季超 刘奕林

摘要:分别测试了纯锡镀层经钝化及金属保护剂处理后的孔隙率、防变色能力、可焊、回流焊性能及抑制锡须生长情况。试验结果表明:对纯锡层采用钝化和金属保护剂处理均能有效降低镀层的孔隙率,提高镀层的防变色能力。金属保护剂处理能有效防止锡层的氧化,延长产品的储存寿命,对焊接性能无影响,同时能有效抑制锡须生长;钝化处理降低了锡镀层的焊接性能,对抑制锡须生长作用不明显。

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关键词:
  • 电镀
  • 锡后处理
  • 钝化
  • 金属保护剂
  • 焊接性
  • 锡须

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期刊名称:电子元件与材料

期刊级别:北大期刊

期刊人气:8222

杂志介绍:
主管单位:工业和信息化部
主办单位:中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂
出版地方:四川
快捷分类:电子
国际刊号:1001-2028
国内刊号:51-1241/TN
邮发代号:62-36
创刊时间:1982
发行周期:月刊
期刊开本:A4
下单时间:1-3个月
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综合影响因子:0.68