LTCC 基板腔底平整度研究
作者：岳帅旗 刘志辉 张刚 徐洋
摘要：从工艺过程和结构设计两个方面对LTCC（低温共烧陶瓷）基板腔底平整度进行了定量研究。结果显示，在10～30μm内，填充物与腔体的配合尺寸对腔底平整度影响不大，腔底的翘曲主要是由于通孔分布密度过大所造成的。对于直径为0．15mm的金属化通孔，孔心间距需达到0．42mm时才能够获得较好的腔底平整度。
分类：
- 期刊
- >
- 自然科学与工程技术
- >
- 信息科技
- >
- 无线电电子学
收录：
- 上海图书馆馆藏
- 维普收录(中)
- 万方收录(中)
- SA 科学文摘(英)
- 国家图书馆馆藏
- CA 化学文摘(美)
- JST 日本科学技术振兴机构数据库(日)
- 北大期刊(中国人文社会科学期刊)
- 知网收录(中)
- 统计源期刊(中国科技论文优秀期刊)
关键词：
- 低温共烧陶瓷
- ltcc腔底平整度
- 烧结应力
- 通孔
- 层压
- 填充物
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
