摘要:以银粉为主要导电填料,选定环氧树脂体系,添加不同量低熔点共晶SnBi合金制得导电胶,利用四点探针法和万能材料试验机考察了SnBi合金添加量对导电胶导电性能和力学性能的影响。发现当SnBi合金添加量占填料质量分数的15%时,导电胶的体积电阻率可以达到3.4×10^-4Ω·cm,剪切强度为12.56MPa.SnBi合金的加入不但能够改善导电胶的导电性能,而且还可以提高连接力学性能。
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期刊名称:电子元件与材料
期刊级别:北大期刊
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