摘要：主要介绍了贵金属电镀端子连接器经过混合流动气体(Mixed Flowed Gas,MFG)测试后出现的常见镍和铜的腐蚀点成分及其形貌差异,评估了端子电镀表面不同程度的磨损对孔腐蚀及失效的影响。总结了MFG测试除孔腐蚀和磨损外的其他几种失效模式:镀层脱落、电镀晶界不闭合、镀层开裂和表面污染。探讨了端子表面抗腐蚀润滑油、连接器塑胶外壳和腐蚀物转移等因素对端子腐蚀的影响。最后研究了MFG腐蚀暴露时间对镀金端子孔腐蚀生长速率的影响,发现在腐蚀暴露前期5天内,腐蚀点生长较慢,只有零星的腐蚀点观察到;腐蚀点快速生长是在腐蚀暴露的中期5~8天内,该阶段整个镀金区域均分布有腐蚀点;腐蚀后期9~12天腐蚀点继续扩大严重化,但新增腐蚀点数量明显下降。