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电子元件与材料杂志社
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电子元件与材料杂志

《电子元件与材料》科技期刊,国内外公开发行,北大核心期刊,综合影响因子:0.368。电子元件与材料报道国内外混合微电子、磁性材料的基础理论、科技创新成果。
  • 主管单位:中华人民共和国工业和信息化部
  • 主办单位:中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
  • 国际刊号:1001-2028
  • 国内刊号:51-1241/TN
  • 出版地方:四川
  • 邮发代号:62-36
  • 创刊时间:1982
  • 发行周期:月刊
  • 期刊开本:A4
  • 复合影响因子:0.491
  • 综合影响因子:0.467
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电子元件与材料 2005年第09期杂志 文档列表

电子元件与材料杂志研究与试制

弛豫铁电陶瓷最佳退火条件的正交试验法

摘要:采用正交试验法,通过计算水平均值和极差,运用直观分析来确定因素的最佳水平组合和因素的主次顺序,寻求退火的最佳实验条件. 根据最小二乘法原理,给出了测量数据真值的最佳估计值.采用正交试验法获得的最佳退火条件对Pb(Zn1/3Nb2/3)O3-PbTiO3-BaTiO3弛豫铁电陶瓷试样进行热处理,介电常数显著提高,最大增幅达137%,高于已有的报道130%[ J. Appl. Phys. 2002, 92(5)].实验结果表明:运用正交试验法进行退火是研究弛豫铁电陶瓷改性的一种有效途径.
1-4

中温制备钛酸钕钙-钛酸钕锂系高介微波陶瓷

摘要:将温度系数相反的钛酸钕钙(CNT)和钛酸钕锂(LNT)进行复合,中温下(1 200℃)烧结获得了εr>100的CNT-LNT微波介质陶瓷.该陶瓷为斜方结构的CaTiO3基固溶体单相.介电常数随x增加先增加后减小,在x=0.5处最大.Q·f值和谐振频率温度系数随LNT含量增加而线性下降.中温下制备了性能良好的CNT-LNT系微波介质陶瓷,如x = 0.6时微波性能为:εr=123.9,Q·f =1 500 GHz,τf=12.0×10-6℃-1.
5-7
电子元件与材料杂志综合信息
7-7
7-7
电子元件与材料杂志研究与试制

sol—gel法制备BiLaFeO3薄膜及其电性能

摘要:用sol-gel方法在LaNiO3包覆的Si衬底上制备了(010)择优取向的BiFeO3以及Bi0.95La0.05FeO3薄膜,XRD分析结果表明,通过La的掺杂BiFeO3的择优取向度由77.0%增加到96.6%;铁电性的测试表明,通过La掺杂,使薄膜的介电性和铁电性得到了增强,剩余极化强度由0.15×10-6 C/cm2增加到0.2×10-6 C/cm2.
8-10
电子元件与材料杂志综合信息

元器件业:升值是一把双刃剑

摘要:相对于整机制造业而言,我国电子元器件行业发展较为滞后,可供给产品品种少,规格型号不全,尤其是国内终端厂家急需的高技术产品产量很小或不能生产,只能依赖大量进口。因此,在电子信息产业每年保持贸易顺差的局面下,电子元器件行业却年年逆差。在人民币升值前提下,我国的电子元器件行业的影响可能受到双重损害。
10-10

软件业:压力巨大

摘要:对于国内软件行业来说。人民币升值对软件出口带来的影响是严重的。这主要是由于软件行业是人才密集型产业,劳动力成本上升对软件厂商带来的压力将是巨大的。目前,软件产业出口中70%左右的成本属于人员工资。如果人民币每升值1%。软件出13的利洞将降低0.7个百分点;如果人民币升值3%,软件出口的利洞率将降低到不足2%;如果人民币升值5%,整个软件出口几乎处于零利洞状态。这对利洞率不足4%的软件产业无疑会有极大的打击。对刚刚突破的软件外包业务的影响更加严重的。
10-10
电子元件与材料杂志研究与试制

镧掺杂钛酸铋钠钾系无铅压电陶瓷的制备工艺

摘要:利用XRD、SEM等技术分析方法,研究了工艺条件对[(Na0.5Bi0.5)0.82(K0.5Bi0.5)0.18]1-xLaxTiO3(x=0 ~ 0.1)无铅压电陶瓷的物相组成、显微结构和压电性能的影响.结果表明:提高合成温度至870 ~ 900℃有利于主晶相的形成;在1 130℃下烧结可得到高致密样品.同时研究了极化工艺条件对材料压电性能的影响:极化温度保持在80 ~ 100℃之间, 极化电场强度为4 MV/m可以得到较好的压电性能.
11-15
电子元件与材料杂志综合信息

人民币升值对家电业的影响

摘要:人民币汇率进行调整显而易见地会对家电行业出口带来较大冲击。主要原因在于,我国主要家电出口企业和产品在世界市场上市场占有率不高,品牌效应弱,主要的竞争优势在于低劳动力成本带来的低价格。人民币汇率调整带来的成本上升几乎不可能通过出口价格调整予以转嫁,全行业的出口和利润水平明显会受到冲击。
15-15
电子元件与材料杂志研究与试制

片式高压多层陶瓷电容器击穿问题的研究

摘要:根据实验数据分析了引起片式高压多层陶瓷电容器击穿的机理,结果表明:在静电场中节瘤的凸点电场强度,是电极平面节点电场强度的3倍;端头尖端电荷密度远大于周围电荷密度;空洞和分层中的空气在高压下电离,造成的介质变薄,是MLCC被击穿的重要原因.据此提出改进措施.通过提高膜和印叠质量控制电极厚度、排粘时间和升温速率、调整端浆比例等措施,控制相关因素,使高压产品的耐压性能提高1.5倍左右.
16-18
电子元件与材料杂志综合信息

信息技术高速发展形势下的电子元件发展研讨会将于2006年8月在西宁召开

摘要:信息技术高速发展形势下的电子元件发展研讨会将于2006年8月在西宁召开。大会征集论文的内容主要包括:
18-18
电子元件与材料杂志研究与试制

单纯形法在电解液配方优化中的应用

摘要:为了减少工作电解液的配方试验工作量,利用单纯形法对高含水率(48%,质量分数)电解液进行试验设计.选择己二酸(A)、磷酸二氢铵(B)、水合抑制剂(C)和吸氢剂(D)等四种溶质为考察因素,采用均匀设计法构成初始单纯形.结果表明,单纯形法能明显降低试验工作量,通过较少的试验即可获得最佳配方.所得到的优化电解液,可以通过105℃,1 500 h电容器储存寿命试验.
19-21

NiSnO3纳米粉体的常温固相合成及其气敏特性

摘要:以镍盐、四氯化锡及NaOH为原料,在常温条件下采用固–固相化学反应法制备钙钛矿型复合氧化物NiSnO3粉体.并用X射线粉末衍射(XRD),透射电镜(TEM)等对其进行表征.结果表明:产物基本上是NiSnO3,平均晶粒为60 nm左右.将样品制成旁热式气敏元件测试其气敏特征,结果表明:在290℃时对乙醇有较高灵敏度,但对H2和LPG灵敏度较低,且其响应恢复特性较好.
22-24

钇掺杂纳米α-Fe2O3的合成及气敏性能研究

摘要:采用柠檬酸sol-gel法制备了不同掺杂量的Y2O3-Fe2O3(w(Y2O3)=0~7%)纳米粉体材料,并用X射线衍射仪、透射电镜等测试手段分析了材料的微观结构,并进行了气敏性能测试.研究发现:掺杂适量Y2O3可抑制α-Fe2O3晶粒的生长,提高粉体材料的气敏性能,其中掺杂量为5%的烧结型气敏元件在160℃的较低温度条件下,对汽油有较高的灵敏度,较好的选择性及响应–恢复特性,且线性检测范围较宽.
25-27

片式ZnO压敏电阻烧端工艺对限制电压比的影响

摘要:通过对烧端工艺中不同烧端温度以及保温时间的试验,研究了它们对片式ZnO压敏电阻器限制电压比的影响.结果表明:当烧端温度为850℃,保温时间15 min时,产品的限制电压比最小.
28-29

高磁导率800材料的研究

摘要:高磁导率800铁氧体是制作高感量叠层片式电感器的关键材料,以NiCuZn体系为基础,通过选取缺铁量配方,调节n(Ni)∶n(Zn)及添加适量CuO、Bi203等方法,研制出了结构致密、晶粒大小在1-3 μm,烧结温区宽(865-895℃),起始磁导率μi达到800±10%,能与Ag内电极匹配共烧的高磁导率铁氧体材料.
30-32

智能微尘

摘要:智能微尘(Smart Dust),是一种以无线方式传递信息的微型传感器,尺寸定位在mm3及以下.每一粒微尘都是由传感器、微处理器、通信系统和电池组成.智能微尘可以自由组网、相互定位、收集数据和传递信息.智能微尘的出现带来了一种新的信息获取和处理模式.
32-32

锑掺杂二氧化钛的制备及其可见光催化性能

摘要:用草酸氧钛酸分解法制备了锑掺杂的二氧化钛光催化剂粉体.用XRD和TEM测定了样品的晶型、粒度等表征参数.结果表明:所制备的掺杂TiO2光催化剂为金红石型TiO2和锐钛矿型TiO2的混晶,颗粒直径在100 nm左右.在可见光下,用锑掺杂量为0.2%(摩尔分数)、900℃煅烧保温0.5 h后的TiO2降解6 h后,甲胺磷的无机磷回收率达到96.4%.
33-35
电子元件与材料杂志综合信息

第六届海峡两岸青年科学家学术研讨会在京召开

摘要:由中国科学技术协会、海峡两岸学术文化交流协会和农村发展基金会共同主办的“第六届海峡两岸青年科学家学术研讨会”于2005年7月5日在北京开幕。本次会议的主题为“农业的多功能性与现代农业发展”,来自海峡两岸的近80名青年科学家代表出席了本届研讨会。
35-35
电子元件与材料杂志研究与试制

SiC薄膜的制备及其对气氛的响应研究

摘要:在CH4,H2,SiH4混合气体中用热丝化学气相沉积(HFCVD)法生长SiC薄膜.利用XRD、原子力显微镜(AFM)对SiC薄膜的表面形貌和晶体结构进行测试分析,结果表明,薄膜的确是SiC,其厚度为310 nm.对该薄膜在较高温度(250℃)下进行气敏特性测试,发现其对乙醇、乙醚有较好的敏感特性.进一步研究表明,不同的薄膜制备工艺条件对薄膜的气敏特性有一定的影响,其中H2流量,掺杂(N2)浓度对薄膜气敏特性影响较大.
36-38

ITO薄膜的制备及其光电特性研究

摘要:采用直流磁控溅射法,分别用ITO陶瓷靶、In-Sn合金靶,在玻璃基片上镀膜.研究ITO透明导电膜其膜厚、靶材、溅射气压和溅射速率等工艺对光电特性的影响.结果表明,采用陶瓷靶镀膜要比合金靶效果好,膜厚70 nm以上、溅射气压0.45 Pa和溅射速率23 nm/min 左右为最佳工艺条件,并得到了ITO薄膜电阻率1.8×10-4Ω·cm、可见光透过率80%以上.
39-41

压电陶瓷微进给机构直流高压电源研制

摘要:针对压电陶瓷微进给机构所需,使用了较少的元器件,设计与制作了连续可调的直流高压电源0~530 V.电路设计的核心部分由两个直接耦合的高耐压三极管组成放大电路.分别做了开环与闭环的实验,进行了比较,运用闭环补偿的电路,稳定性与线性度明显优于开环电路.
42-44

AlN基板表面处理对薄膜附着力的影响

摘要:用扫描电镜和X射线能谱分析仪研究高温氧化及薄膜工艺过程中主要溶液对氮化铝陶瓷(AIN)基板的影响。结果表明:高温氧化使表面氧含量增加,在1000℃氧化2h,表面已形成致密的氧化层。碱性溶液清洗和去离子水煮会使表面产生多孔的疏松化合物。采用高温氧化、酸性清洗、溅射前加强离子轰击等措施,磁控溅射TiCu,其薄膜膜层附着力不低于15MPa。
45-47

添加微量高熔点金属对无铅焊料性能的影响

摘要:研究了在SnAgCu、SnAgBi、SnZn三个系列无铅焊料中添加质量分数为0.1%的高熔点金属(Ni、Co、Fe)对其熔融特性、力学基本性能和浸润性的影响.结果表明,添加微量高熔点金属对焊料的熔融特性影响小于2%. 添加微量Ni能明显改善SnAgCu系和SnZn系焊料的力学性能,并能使SnAgBi系焊料在铜表面的接触角降低约10%~14%.添加微量Co或Fe后的新焊料仅少部分性能指标有所提高,而部分性能参数则严重下降.
48-51
电子元件与材料杂志综合信息

改变我国多晶硅严重短缺局面迫在眉睫

摘要:目前,国内多晶硅仅有峨嵋半导体材料厂和洛阳单晶硅有限公司能少量供应,2004年两家企业多晶硅的产量不到60t。洛阳中硅高科技有限公司300t多晶硅项目将于2005年9月投产。而国内仅无锡尚德太阳能电力有限公司和保定英利新能源有限公司两家生产太阳能电池的大厂,在2005年多晶硅需求量就己达到1000t左右。
51-51
电子元件与材料杂志研究与试制

铝基板阳极氧化成膜温度与膜层结构

摘要:对铝基板在草酸体系下阳极氧化成膜温度进行了研究,发现膜的起始破坏温度为32.5℃,而与草酸电解液的浓度关系不大.通过XRD、SEM对膜层进行了分析,并测试了膜层的绝缘性能.结果表明:氧化膜层是以非晶态形式存在的,膜表面存在直径80 nm左右的针状物,形成Al(OH)3水合物.较高溶液温度下,草酸的溶解作用加剧了膜层断面开裂、膜质疏松等缺陷,严重影响着膜层的绝缘性能,温度不超过32.5℃,能得到均匀、致密的膜层.
52-54
电子元件与材料杂志综合信息

2005年1-6月电子信息产品经济运行中存在的问题

摘要:1.电子信息产业对全国工业平均增速的拉动作用明显减弱。1-6月份全行业完成工业增加值2719.9亿元,对全国工业增长的贡献率为10.4%,对比去年同期电子信息产业对全国工业增长的贡献率(19.7%)下降了近10个百分点。
54-54
电子元件与材料杂志应用技术

PA—Cap在滤波电路中的应用研究

摘要:以微机开关电源的滤波电路(工作频率为64.5 kHz)来研究PA-Cap(片式聚合物铝固体电容器)在实际电路中的应用情况.实验发现用实测容量28.6 μF的PA-Cap代替实测容量为960 μF的液体铝电解电容器,可以得到同样的滤波效果;甚至可以用60 μF的PA-Cap代替原电路中的960 μF的电容和350 μH的电感也得到同样的滤波效果.如果用片式二氧化锰钽电解电容,则分别需要127 μF和192 μF.其主要原因是采用高电导率的聚合物作阴极的PA-Cap具有优异的阻抗频率特性.
55-57
电子元件与材料杂志综合信息
57-57
57-57
电子元件与材料杂志可靠性

微连接焊点可靠性的研究现状

摘要:从焊点的形态预测、焊点应力应变过程的数值模拟以及其热疲劳寿命预测等三个方面对近年来国内外在微连接焊点可靠性方面的研究进行了综述,指出探索多因素作用下焊点三维形态的通用性预测模型、研究更为精确的物理模拟方法及在此基础上的数值模拟和对新型无铅钎料的可靠性进行研究将是未来的发展方向.
58-61
电子元件与材料杂志综合信息

被动元件、PCB行业:处于弱市

摘要:PCB风光不再 上游行业中,铜箔、玻璃纤维丝布、环氧树脂行业是全球原料价格上涨的受益者,对中游的CCL行业而言,5月产品销售收入比4月小幅下降,6月比5月继续下降。曾经风光无限的产品CCL行业自2004第四季度起已经难以消化上游原料价格上涨的压力,业绩下滑非常严重。2005年第二季度的行业淡季效应比较明显。随第三季度传统旺季的到来,情况将得到一定程度的改善。
61-61
电子元件与材料杂志可靠性

氧化锌压敏电阻器的失效模式

摘要:在生产和应用中,氧化锌压敏电阻器经常出现的几种失效模式为:与电极层相关的失效,平均功率过应力失效与受潮失效.通过对这些失效现象的进一步分析和研究,掌握了产生这些现象的机理和规律,并可以增加压敏电阻的电极层厚度,降低其电阻;对于34 mm×34 mm的SPD用电阻片,可用In为15 kA作为标称放电电流;受潮失效后的压敏电阻,不会导致电路故障,通过侧面绝缘处理,可防止受潮失效.
62-64
电子元件与材料杂志综合信息

我国电话用户突破7亿户 上网用户突破1亿户

摘要:据信息产业部20日发布的数据显示,截止到上半年,全国电话用户突破7亿户,达到7.00606亿户。其中,固定电话3.37438亿户,移动电话3.63168亿户。
64-64
电子元件与材料杂志综述

薄膜声体波谐振器(FBAR)的研究进展

摘要:综述了国内外FBAR技术的研究现状和进展.分析了基于空气腔和布拉格反射层两种主流FBAR的结构、工作原理和建模方法.阐述了适用于FBAR的压电薄膜材料、电极材料以及布拉格反射层材料的选择.并介绍了作为FBAR主要应用的射频滤波器和双工器的拓扑结构和设计方法,以及制备FBAR器件时需克服的关键技术等问题.
65-68
电子元件与材料杂志广告索引
69-70

电子元件与材料杂志分期列表:

2019:
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2015:
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2013:
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