电子设计技术杂志 部级期刊

电子设计技术 2006年第03期杂志 文档列表

电子设计技术杂志技术前沿

CDC提高触摸控制精度和可靠性15-15

摘要：美国模拟器件公司（ADI）近日推出一款用于手持消费类电子设备的可编程14通道电容数字转换器（CDC），该产品可使当前的触摸控制设计能做到超薄又具有高可靠性，以改善用户的触摸感。ADI公司精密信号处理产品线总监Pat O’Doherty表示，凭借ADI先进的电容传感器内核，这款低功耗CDC具有自动校准快速改变的外界环境的功能，从而使其适合移动环境应用。这种使得触控导航屏幕功能成为可能的电容传感器正在快速取代机械输入方式以改善蜂窝手机、MP3播放器和数码相机应用中的屏幕控制的外观和触感。

统计引擎减轻网络处理器负担16-16

摘要：随着业界在信息分组（Packet）交换网络上进行高级业务的开发，IP信息包的传输量和速率也与日俱增。电信运营商需要依靠非常准确的数据和统计能力，帮助他们更好的完成基于IP的服务。目前，系统设备中都是由网络处理器（NPU）来完成相应的统计任务，但这已经严重影响了NPU进行密集计算的能力和其它一些差异化的功能。

PMC卡适合多媒体应用16-16

摘要：Curtiss-Wright Controls Embedded Cornputing推出了一个双通道、高分辨力的PMC图形控制器AtlasPMC／2，具有用于VME、精简PCI和PCI系统的一系列多媒体特性。该公司在卡中采用ATI Technologies的RadeonM9移动图形处理器，它支持双2D、3D、OPenGL和DirectX兼容显示，颜色达到1670万之多。除了具有64MB集成存储器外，该Windows兼容的图形处理器还具有更少的功耗、集成的视频输出、4级流水线2D／3D加速。

EDA配对工具填补ESL“模型沟”18-18

摘要：Tenison和Spiratech创建了结合紧密的配对EDA工具，分别为VTOC和Cohesive，这为日益广阔的系统级设计领域提供了实现技术。Tenison软件主要针对系统级设计环境中电路块模型在不同抽象级别之间的转换。按Tenison的说法，系统级设计中用户需要使用混合的工具在各种不同抽象级别上进行设计。该公司还称在典型设计中，80％的知识产权（IP）将集中在RTL领域。同时，逻辑错误仍然是设计失败最主要的原因。用户不用重写RTL，而且试图去写它的模型时极易出错。VTOC提供了在不同抽象级别上迁移模型的能力。

OS逐步支持激增的多核CPU18-18

摘要：因为意识到人们对多核处理器设计迅速增长的兴趣，QNX推出了一个多核版本的开发工具。该公司声称它的操作系统软件结构有助于多核处理，能够为所有多处理模型提供支持。该软件包是对OS内核做了某些改动的现有产品的组合。通过该软件，用户将能把现有代码迁移到一个多处理器环境下。QNX支持非对称与对称模型。对于前者，将运行多操作系统实例（不一定是同一操作系统），每一个物理处理器上运行一个。资源在操作系统之间被完全管理。在这方面QNX提示需要特别注意中断。在对称处理时，唯一的操作系统实例运行在多个CPU核上。

单片GSM电话集成更多模块20-20

摘要：Silicon Laboratories今天声称推出第一个完全集成的单片GSM/GPRS电话。

新型IP质量管理系统确保新兴服务QoS22-22

摘要：德州仪器（TD最近推出一套新型的IP质量管理单元系统——PIQUA，该产品将使服务供应商能够在VoIP、IP视频、IPTV以及因特网音乐服务方面，为个人消费者与企业用户提供高级服务质量。

快速数字电源控制器可进行软件配置22-22

摘要：Primarion公司董事长兼首席执行官Ron Van Dell喜欢以详细解释究竟什么是和不是“数字电源”来作为介绍公司新的数字电源变换与管理系列产品的开场白。“如果你在一个模拟控制器上放置一个串行接口，不会将它变成一个数字控制器，它只是一个具有串行接口的模拟控制器。真正的数字控制器允许你通过一个接口配置并与它通信，根本不需要任何外部的硬件改变。”按照这种定义，用户必须能够通过一个针对电源控制器／管理器的GUI来配置和调试设计，才能称得上“数字化”。

嵌入式计算机具有传导致冷特性24-24

摘要：Inova新出品的7插槽、3U Hercules精简PCI系统具有一个专用铝散热器，它将热量从CPU和设备传走。这种热量处理方案防止机箱内出现热点，延长了系统的平均无故障时间。Hercules运行嵌入式Windows XP，具有一个1GHz Celeron M或1．4GHz Pentium M的CPU板、一块智能电源板和5个空背板插槽，可以增加精简PCI I／O板和数字视频、全球定位、无线局域网和移动硬盘等功能控制板。

BLDC驱动IC提供高转换速率与功效24-24

摘要：电子控制BLDC（无刷直流）电机的高成本长久以来一直是在系统设计中使用它的障碍之一。现在APex Microtechnology公司将要提供一种低成本电机驱动IC，它为三相BLDC电机的用户消除了这个障碍，使用它每相电流可高达5A。该公司的SA305将驱动晶体管与逻辑控制、电流感应和错误保护电路结合在一起以简化设计。该器件的高转换速率和高驱动功效帮助降低了制造成本。

最新突破26-26

摘要：物理学家获得6个原子的量子“猫”；碳纳米管从高性能放大器中吸收热量；电控光速芯片

电子设计技术杂志EDN评论

3G，需要吗？不需要吗？……28-28

摘要：2006年1月20日，TD-SCDMA正式颁布为中国通信行业标准。

“高赌注”的伙伴关系：底牌在谁手里？30-30

摘要：最近有一些科技伙伴关系，似乎很难想出哪位合作伙伴是从强势地位出牌，哪位也许是在虚张声势。如同扑克玩家们一样，科技公司为各自利益而施展全力。但是，伙伴关系经常使这种“不惜一切代价获胜”的思想变得模糊。以2005年11月底宣布的高通（Qualcomm）公司与三星（Samsung）公司的伙伴关系为例，三星作为手机制造商，已经是高通公司摄大的客户之一了。现在，三星将是一位代工伙伴，为高通制造手机芯片。这是高通找到最佳制造伙伴的案例之一吗？我不那么肯定。

电子设计技术杂志高峰视点

技术、人才：TI成功之本——德州仪器（TI）美国达拉斯总部之行续篇32-32

摘要：让美国德克萨斯州达拉斯市引以为豪的是，有着75年历史的全球第三大半导体公司德州仪器（TI）给他们带来的声誉。这里不仅人才济济，而且许多半导体创新技术就是从这里诞生的。例如，TI的工程师Jack Kilby于1958年发明了全球首块集成电路（IC），这项发明彻底改变了电子行业的现状，也使业界第一部手持计算器应运而生，Kilbv也因此于2000年荣获诺贝尔物理奖。在美国达拉斯TI总部，本刊记者通过与TI各个事业部高层管理人员的面对面交流，更深入地了解到TI的创新技术和他们的成功之路。

电子设计技术杂志电子中国

技术驱动型公司显露“英雄本色”36-37

摘要：信息产业部日前公布的2005年1—11月电子信息百强企业统计数据显示，我国电子信息百强企业累计完成营业收入8126．7亿元．同比增长16％，但利润总额仅157．1亿元，同比下降达42％．而电子百强企业平均利润率仅为1．93％。从电子百强的总体获利水平来看，中国电子企业”低价抢市场”的经营之路可谓走到了尽头。

阜康同创在北京建8英寸芯片厂37-37

摘要：阜康国际投资有限公司与顺义林河工业开发区签约，正式启动阜康同创（北京）微电子公司8英寸芯片项目，该项目总投资为6亿美元，其中，一期投资3亿美元，项目蒋于近期启动建设，预计2007年二季度建成投产。

电子设计技术杂志封面特写

新型电池技术给予便携系统设计师指望与风险38-40

摘要：在不久的将来，大多数便携系统还要依赖于现有的锂离子电池。所幸锂离子电池在成本、耐用性和能量容量方面正不断加以改善。但要注意那些“克隆”电池组可能为系统带来的风险。

电子设计技术杂志技术纵横

多芯片封装：高堆层，矮外形44-44

摘要：SoC还是SiP？随着复杂系统级芯片设计成本的逐步上升，系统级封装方案变得越来越有吸引力。同时，将更多芯片组合到常规外影的单个封装中的新方法也正在成为一种趋势。