新型微电子封装技术的特点

作者:李磊

摘要:微电子技术作为信息技术的基本物理支撑,是工业现代化的重要标志。而微电子封装技术伴随着微电子的发展经历从单一到多元、从平面到立体、从独立芯片封装到系统集成的跨越式发展,本文将通过典型的新型微电子技术入手分析其技术特点,为促进我国微电子行业发展做出积极努力。

简介:《电子世界》杂志在全国影响力巨大,创刊于1979年,公开发行的半月刊杂志。创刊以来,办刊质量和水平不断提高,主要栏目设置有:观察、电子技术、电工研究、工程师笔记、学术交流、科研发展等。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

期刊名称:电子世界

期刊级别:部级期刊

期刊人气:43696

杂志介绍:
主管单位:中国科学技术协会
主办单位:中国电子学会;中电新一代(北京)信息技术研究院
出版地方:北京
快捷分类:电子
国际刊号:1003-0522
国内刊号:11-2086/TN
邮发代号:2-892
创刊时间:1979
发行周期:半月刊
期刊开本:A4
下单时间:1-3个月
复合影响因子:0.47
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