《电子工艺技术》杂志投稿要求，如下：
（1）提供每位作者的详细工作单位（含科室）、所在省市名、邮编。
（2）中文题名一般不超过20字，必要时可加副题名。
（3）基金项目：项目名称、项目号。
（4）本刊提倡一稿专投，反对专投承诺做出后任何形式的撤稿行为，反对一稿多发。
（5）参考文献著录采用数字加方括号编序集中列于文后，其著录格式如下：序号、主要作者、文献及载体、出版项（出版者、出版年月）。
电子工艺技术杂志发文分析
电子工艺技术主要机构发文分析
| 机构名称 | 发文量 | 主要研究主题 |
| 中国电子科技集团公司第二研究... | 186 | 封装；LTCC；打孔机；贴片；全自动 |
| 中国电子科技集团公司第三十八... | 135 | 可靠性；天线；雷达；钎焊；连接器 |
| 哈尔滨工业大学 | 125 | 焊点；钎焊；钎料；软钎焊；SMT |
| 中国电子科技集团第二十九研究... | 112 | LTCC；微系统；封装；基板；互连 |
| 中兴通讯股份有限公司 | 86 | PCB；电路；可靠性；印制电路；电路板 |
| 华中科技大学 | 63 | 封装；芯片；可靠性；LED；有限元 |
| 太原理工大学 | 52 | 陶瓷；电路；控制系统；集成电路；掺杂 |
| 中国电子科技集团第十四研究所 | 46 | 印制板；制板；雷达；电路；金属 |
| 中国电子科技集团第五十四研究... | 44 | LTCC；电路；应力；平整度；基板 |
| 日东电子科技(深圳)有限公司 | 35 | 无铅；电子组装；焊点；无铅焊；再流焊 |
《电子工艺技术》杂志是由中国电子科技集团公司第二研究所主办的双月刊，审稿周期预计为1个月内。该杂志的栏目设置丰富多样，涵盖综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析等。
该杂志为学者们提供了一个交流学术成果和经验的平台，发表的文章具有较高的学术水平和实践价值，为读者提供更多的实践案例和行业信息，得到了广大读者的广泛关注和引用。
