《电子工艺技术》杂志的收稿方向主要包括：综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析等。
该杂志收稿方向广泛，涵盖了电子的多个重要领域和前沿话题，为电子工作者和研究者提供了一个交流和分享学术成果的重要平台。
《电子工艺技术》杂志投稿要求
（1）提供每位作者的详细工作单位（含科室）、所在省市名、邮编。
（2）中文题名一般不超过20字，必要时可加副题名。
（3）基金项目：项目名称、项目号。
（4）本刊提倡一稿专投，反对专投承诺做出后任何形式的撤稿行为，反对一稿多发。
（5）参考文献著录采用数字加方括号编序集中列于文后，其著录格式如下：序号、主要作者、文献及载体、出版项（出版者、出版年月）。
《电子工艺技术》杂志是由中国电子科技集团公司主管和中国电子科技集团公司第二研究所主办的学术理论期刊，创刊于1980年，国内外公开发行，国际刊号ISSN为1001-3474，国内刊号CN为14-1136/TN，该杂志级别为部级期刊，预计审稿周期为1个月内。
电子工艺技术杂志数据统计
电子工艺技术主要引证文献期刊分析
该杂志在学术界具有较高的影响力，多次获得国内外权威奖项，如中国优秀期刊遴选数据库、中国期刊全文数据库（CJFD）、中国学术期刊（光盘版）全文收录期刊等。
在收录方面，《电子工艺技术》杂志被多个知名数据库收录，包括：知网收录(中)、维普收录(中)、万方收录(中)、国家图书馆馆藏、上海图书馆馆藏等，在电子领域具有较高的学术价值和影响力，是电子研究者和实践者的重要参考刊物。
电子工艺技术杂志发文分析
电子工艺技术主要机构发文分析
| 机构名称 | 发文量 | 主要研究主题 |
| 中国电子科技集团公司第二研究... | 186 | 封装；LTCC；打孔机；贴片；全自动 |
| 中国电子科技集团公司第三十八... | 135 | 可靠性；天线；雷达；钎焊；连接器 |
| 哈尔滨工业大学 | 125 | 焊点；钎焊；钎料；软钎焊；SMT |
| 中国电子科技集团第二十九研究... | 112 | LTCC；微系统；封装；基板；互连 |
| 中兴通讯股份有限公司 | 86 | PCB；电路；可靠性；印制电路；电路板 |
| 华中科技大学 | 63 | 封装；芯片；可靠性；LED；有限元 |
| 太原理工大学 | 52 | 陶瓷；电路；控制系统；集成电路；掺杂 |
| 中国电子科技集团第十四研究所 | 46 | 印制板；制板；雷达；电路；金属 |
| 中国电子科技集团第五十四研究... | 44 | LTCC；电路；应力；平整度；基板 |
| 日东电子科技(深圳)有限公司 | 35 | 无铅；电子组装；焊点；无铅焊；再流焊 |
