《Ieee Transactions On Device And Materials Reliability》杂志影响因子：2.7。
期刊Ieee Transactions On Device And Materials Reliability近年评价数据趋势图
期刊影响因子趋势图
以下是一些常见的影响因子查询入口：
（1）Web of Science：是查询SCI期刊影响因子的权威平台，收录全球高质量学术期刊，提供详细的期刊引证报告，包括影响因子、分区、被引频次等关键指标。
（2）Journal Citation Reports (JCR)：JCR是科睿唯安旗下的一个网站，提供了期刊影响因子、引用数据和相关指标。用户可以在该网站上查找特定期刊的影响因子信息。
（3）中科院SCI期刊分区表：提供中科院分区的期刊数据查询，包括影响因子和分区信息。
《Ieee Transactions On Device And Materials Reliability》杂志是由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版社主办的一本以工程技术-工程：电子与电气为研究方向，OA非开放（Not Open Access）的国际优秀期刊。
该杂志出版语言为English，创刊于2001年。自创刊以来，已被SCI（科学引文索引）、SCIE（科学引文索引扩展版）等国内外知名检索系统收录。该杂志发表了高质量的论文，重点介绍了工程电子与电气在分析和实践中的理论、研究和应用。
学术地位：在JCR分区中位列Q3区，中科院分区为工程技术大类3区，ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：电子与电气小类3区。
期刊发文分析
机构发文量统计
| 机构 | 发文量 |
| INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (IIT... | 23 |
| IMEC | 15 |
| CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQ... | 14 |
| STMICROELECTRONICS | 10 |
| TECHNISCHE UNIVERSITAT WIEN | 9 |
| NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY | 8 |
| NATIONAL YANG MING CHIAO TUNG UNIVERSITY | 8 |
| COMMUNAUTE UNIVERSITE GRENOBLE ALPES | 7 |
| GLOBALFOUNDRIES | 7 |
| CHINESE ACADEMY OF SCIENCES | 6 |
国家 / 地区发文量统计
| 国家 / 地区 | 发文量 |
| USA | 52 |
| CHINA MAINLAND | 51 |
| India | 50 |
| Taiwan | 35 |
| France | 20 |
| Italy | 18 |
| Belgium | 15 |
| Austria | 14 |
| Japan | 13 |
| GERMANY (FED REP GER) | 12 |
期刊引用数据次数统计
| 期刊引用数据 | 引用次数 |
| IEEE T ELECTRON DEV | 167 |
| IEEE T NUCL SCI | 116 |
| MICROELECTRON RELIAB | 100 |
| IEEE T DEVICE MAT RE | 93 |
| IEEE ELECTR DEVICE L | 69 |
| APPL PHYS LETT | 59 |
| J APPL PHYS | 44 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 24 |
| IEEE J SOLID-ST CIRC | 23 |
| IEEE T POWER ELECTR | 23 |
期刊被引用数据次数统计
| 期刊被引用数据 | 引用次数 |
| IEEE T ELECTRON DEV | 127 |
| IEEE T DEVICE MAT RE | 93 |
| MICROELECTRON RELIAB | 88 |
| IEEE ACCESS | 47 |
| IEEE T NUCL SCI | 37 |
| IEEE ELECTR DEVICE L | 36 |
| IEICE ELECTRON EXPR | 35 |
| IEEE T POWER ELECTR | 31 |
| J MATER SCI-MATER EL | 31 |
| ELECTRONICS-SWITZ | 30 |
文章引用数据次数统计
| 文章引用数据 | 引用次数 |
| A First-Principles Study of the SF6 Decomp... | 23 |
| Understanding BTI in SiC MOSFETs and Its I... | 9 |
| Comparative Thermal and Structural Charact... | 9 |
| Output-Power Enhancement for Hot Spotted P... | 8 |
| Rapid Solder Interconnect Fatigue Life Tes... | 7 |
| Study of Long Term Drift of Aluminum Oxide... | 7 |
| Impacts of Process and Temperature Variati... | 6 |
| Comparative Study of Reliability of Ferroe... | 6 |
| A Compact and Self-Isolated Dual-Direction... | 6 |
| A Review on Hot-Carrier-Induced Degradatio... | 6 |
