《软件和集成电路》杂志投稿要求,如下:
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软件和集成电路杂志发文分析
软件和集成电路主要机构发文分析
机构名称 | 发文量 | 主要研究主题 |
中国电子信息产业发展研究院 | 81 | 大数据;电子信息;信息产业;电子信息产业;制造业 |
中国软件评测中心 | 46 | 大数据;数据产品;测评;基础设施;测评结果 |
北京大学 | 33 | 大数据;政府;人工智能;互联;互联网 |
北京久其软件股份有限公司 | 31 | 大数据;政务;数字化;互联;互联网 |
赛迪顾问股份有限公司 | 30 | 大数据;人工智能;互联;互联网;城市 |
工业和信息化部 | 28 | 大数据;制造业;信息技术;人工智能;数字经济 |
中国工程院 | 20 | 人工智能;互联;互联网;大数据;开源 |
美林数据技术股份有限公司 | 19 | 大数据;互联;互联网;数据驱动;制造业 |
中国开源软件推进联盟 | 17 | 开源;开源软件;东北亚;信息技术;知识产权 |
广联达科技股份有限公司 | 16 | 建筑;建筑行业;大数据;数字建筑;数字化 |
《软件和集成电路》杂志是由中国电子信息产业发展研究院;赛迪工业和信息化研究院(集团)有限公司主办的月刊,审稿周期预计为1个月内。该杂志的栏目设置丰富多样,涵盖视野、赛迪数道、融合论坛、专题研究、产业纵横等。
该杂志为学者们提供了一个交流学术成果和经验的平台,发表的文章具有较高的学术水平和实践价值,为读者提供更多的实践案例和行业信息,得到了广大读者的广泛关注和引用。