《电子与封装》杂志投稿要求，如下：
（1）参考文献：只列出在正文中被引用过的、新的、重要的、正式发表的文献资料，数量不应少于5条。采用顺序编码制。
（2）题目准确、简明，能概括论文要义；不超过20个字。
（3）作者单位：单位全称、邮政编码及单位所在地名，并提供第一作者的年龄、性别、籍贯、技术职称、学历等信息。
（4）来稿具有科学性、先进性和实用性，论点鲜明、论据充分、数据准确、逻辑严谨、文字通顺、图表规范。
（5）凡属国家、省部级以上科学基金资助项目和重点攻关课题项目文稿，请提供基金名称和编号，附在文题后。
电子与封装杂志发文分析
电子与封装主要机构发文分析
| 机构名称 | 发文量 | 主要研究主题 |
| 中国电子科技集团第五十八研究... | 596 | 电路；集成电路；芯片；封装；FPGA |
| 中科芯集成电路有限公司 | 186 | 电路；芯片；封装；电机；FPGA |
| 中国电子科技集团公司 | 115 | 电路；封装；芯片；FPGA；LTCC |
| 电子科技大学 | 112 | 电路；转换器；封装；击穿电压；SOI |
| 中国电子科技集团公司第五十八... | 111 | FPGA；电路；芯片；基于FPGA；总剂量 |
| 南京电子器件研究所 | 80 | 放大器；功率放大；功率放大器；GAAS；电路 |
| 《电子与封装》编辑部 | 69 | 半导体；电路；太阳能；飞兆半导体；贴装 |
| 东南大学 | 68 | 放大器；电路；功率放大；功率放大器；CMOS |
| 江南大学 | 67 | 电路；FPGA；存储器；接口；微米 |
| 上海交通大学 | 66 | 封装；半导体；键合；制程；电路 |
《电子与封装》杂志是由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的月刊，审稿周期预计为1个月内。该杂志的栏目设置丰富多样，涵盖封面文章、封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场等。
该杂志为学者们提供了一个交流学术成果和经验的平台，发表的文章具有较高的学术水平和实践价值，为读者提供更多的实践案例和行业信息，得到了广大读者的广泛关注和引用。
