《电子电路与贴装》杂志投稿要求，如下：
1、获得科研基金资助的文章须注明基金项目名称及项目编号。
2、前言应交代本研究历史背景、研究意义和研究目的，提出研究需要解决的问题，重点阐述本研究创新点。
3、参考文献按“作者名，文稿名．期刊名．年份，卷数（期数）：页码．”或按“作者名．书名．出版社名，年份：页码，”等标注。
4、来稿一律要求使用电子文档，以Word文档为佳，可以E-mail方式投稿，并注明详细通讯地址、邮政编码、联系电话等联系方式。
5、如作者不同意文章被收录，请在来稿时向本刊声明，本刊将做适当处理。来稿请用小四号字打印，同时提供打印稿和电子文本（word格式）。
《电子电路与贴装》杂志是由中国电子学会生产技术学分会;信息产业部珠三角电子行业职业技术能鉴定培训中心;深圳市电子商会;香港盈拓科技咨询服务有限公司主办的双月刊，审稿周期预计为1-3个月。该杂志的栏目设置丰富多样，涵盖印制电路、表面贴装、网版印刷、论文选编、行业信息等。
该杂志为学者们提供了一个交流学术成果和经验的平台，发表的文章具有较高的学术水平和实践价值，为读者提供更多的实践案例和行业信息，得到了广大读者的广泛关注和引用。
