软硬件协同设计的SEU故障注入技术研究
作者：王晶; 荣金叶; 周继芹; 于航; 申娇; 张伟功
摘要：针对现有容错计算机故障注入方法缺乏对空间环境中频发的单粒子故障模型的支持,本文提出了一种利用背板技术的软硬件协同仿真与故障注入技术,分别针对寄存器部件和存储器部件的特性,设计了多位错误的单粒子故障模型,在寄存器传输级实现了通过软件生成故障并注入到硬件设计中的软硬件协同故障注入方案,避免了在硬件设计中修改代码生成故障破坏系统完整性的问题.基于Leon2内核的故障注入实验表明,本文设计的平台为处理器容错设计提供了一个自动化、非侵入、低开销的故障注入和可靠性评估方案.
分类：
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关键词：
- 容错
- 故障注入
- 软硬件协同
- 单粒子翻转
- 微处理器
- 寄存器传输级
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