SnAgCuBi无铅钎料对不同体积比SiCP/6063Al复合材料真空软钎焊接头组织和性能的影响
作者：范晓杰 徐冬霞 牛济泰 王东斌 陈思杰
摘要：在不同保温时间下,分别采用Sn-3.0Ag-0.5Cu和Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi无铅软钎料,对表面镀镍的两种不同体积分数的SiCP/6063Al复合材料进行真空软钎焊。通过剪切强度测试、显微组织分析、能谱分析等手段研究了钎焊接头的组织和性能。结果表明：Bi元素的加入改善了Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料的铺展润湿性,降低了熔点,提高了焊缝的抗剪强度;在270℃保温35min时,Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi钎料钎焊接头抗剪强度达到最高值38.23MPa;钎焊过程中只是两侧镀镍层间的焊接,钎料并未透过镍层与母材发生扩散反应。
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关键词：
- 无铅钎料
- 真空软钎焊
- 抗剪强度
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