摘要：对电子封装工业生产中无铅合金焊料的回流曲线工艺进行了研究，引入了3种不同回流因子，即加热因子、预热因子、冷却因子。针对不同回流因子，分析了其剪切试验中剪切断面的形貌和成分，研究表明，大部分条件下断裂一般会发生在焊料内部区域，然而在焊料界面结合较弱时，断裂通常会发生在金属间化合物和基板界面处。总结提出了3种回流因子的合理取值范围，得到回流炉中Sn3．5Ago．5Cu的最佳回流曲线，为工业上探索新的回流曲线提供了实验方法。