芯片设计中器件连接关系检查
作者：王小乐; 孙玉芝; 陈晓燕
摘要：随着芯片设计进入深亚微米时代,数字逻辑部分器件（core device）的尺寸越来越小,而输入输出接口部分器件（IO device）的尺寸则相对变化不大,两者之间电学差异越来越明显;同时芯片工作的电压,按照功能划分也有多种选择,不同的器件需要工作在各自不同的电压之下。因此,深亚微米工艺下的芯片设计一般都是多电源,多器件类型的（multi-power,multi-device）的混合信号设计。
分类：
- 期刊
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- 自然科学与工程技术
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- 基础科学
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- 基础科学综合
收录：
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关键词：
- 混合信号设计
- 深亚微米工艺
- 输入输出接口
- 数字逻辑
- 场效应管
- drain
- return
- subtype
- 用户定义
- 验证工具
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