基体表面微颗粒粘附力测量方法的专利技术

作者:梁翠 武茂蒙

摘要:随着科技发展日新月异,各种行业新兴的精密设备也层出不穷,但是无处不在的微颗枉使得精密设备的性能受到严重影响,同时也无时无刻不在影响着人们的健康,目前关于微颗粒的课题研究(粘附、清除/洁)逐渐受到重视,而进行微颗粒清除/洁的前提与根本是获取微颗枉在基体上的粘附力与阐明其在基体上的拈附机理。为此,本文从专利技术角度简要介绍微颗粒粘附力研究的发展历程,相关机理,随后基于现有专利梳理了微颗粒粘附力测量方法专利技术的相关研究及技术成果,最后对谈技术领域的国内外的专利分布情况及申请趋势进行了统计和分析,以期为我国微颗粗粘附力测量方法与装置的研究提供参考与帮助。

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收录:
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  • 上海图书馆馆藏
  • 国家图书馆馆藏
  • 知网收录(中)
  • 维普收录(中)
关键词:
  • 专利技术
  • 测量方法
  • 基体表面
  • 粘附力
  • 微颗粒
  • 精密设备
  • 科技发展
  • 技术成果

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

期刊名称:中国科技信息

期刊级别:部级期刊

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杂志介绍:
主管单位:中国科学技术协会
主办单位:中国科技新闻学会
出版地方:北京
快捷分类:科技
国际刊号:1001-8972
国内刊号:11-2739/N
邮发代号:82-415
创刊时间:1989
发行周期:半月刊
期刊开本:A4
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