摘要:根据设备的真空工作环境,内部功耗分布情况和不同印制电路板的热分布,采取了相应的热控措施。同时按照热源分布和初步设计方案,对此物理模型进行合理简化,从而建立热分析模型,分析计算不同工况下设备和器件的温度参数。对不满足要求的设计进行优化改进,达到设计要求的结果。
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期刊名称:中国科技信息
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