超薄介质大容量镍电极MLCC用陶瓷材料配制研究
作者：陈烁烁
摘要：由于大容量MLCC具有高介电性能与平缓的电容温度特性、体积小、便于贴片化安装,因此在手机、平板、笔记本电脑等便携式电子设备中有着大量的应用.文章主要对超薄介质大容量镍电极MLCC制程中浆料分散、膜带流延、印刷等关键工艺进行阐述,以供参考.
分类：
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关键词：
- mlcc
- 陶瓷材料
- 配制
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