SMT电子产品的无铅化技术研究及检测

作者:马德宝 潘启刚

摘要:伴随着现代电子产品和电子技术的发展与应用,人们也越来越重视电子产品中的铅对环境的污染问题。在生产过程中,无铅化不但是对生产原材料的要求,更是无铅电子产品生产工艺的标准。无铅化将焊锡相关工艺与锡晶须抑制进行再优化,从而实现电子产品无铅化生产。本文对SMT电子产品的无铅化技术进行讨论,并简单介绍了其检测技术。

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收录:
  • 国家图书馆馆藏
  • 知网收录(中)
  • 维普收录(中)
  • 上海图书馆馆藏
  • 万方收录(中)
关键词:
  • 可焊性
  • 无铅化
  • 可靠性
  • 锡晶须

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期刊名称:中国电子商务

期刊级别:部级期刊

期刊人气:3311

杂志介绍:
主管单位:中华人民共和国工业和信息化部
主办单位:中国电子企业协会;中国电子器材总公司
出版地方:北京
快捷分类:经济
国际刊号:1009-4067
国内刊号:11-4440/F
邮发代号:82-970
创刊时间:2000
发行周期:月刊
期刊开本:A4
下单时间:1个月内
复合影响因子:0.09