高速电路PCB板的反射问题分析及仿真

作者:吴兴远

摘要:在高速电路PCB板的应用过程中,集成电路开关的速度以及PCB板的密度不断增加,信号是否完整成为高速电路PCB板必须面对和考虑的一个关键环节。本文笔者从信号的完整性着手,分析了高速电路PCB板的反射问题,并对其进行了仿真研究,通过对布线结果设置约束条件的方式,为高速电路的完整性提供指导和借鉴。

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收录:
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  • 维普收录(中)
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关键词:
  • 高速电路
  • pcb板
  • 反射
  • 仿真
  • 问题

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期刊名称:中国电子商务

期刊级别:部级期刊

期刊人气:3285

杂志介绍:
主管单位:中华人民共和国工业和信息化部
主办单位:中国电子企业协会;中国电子器材总公司
出版地方:北京
快捷分类:经济
国际刊号:1009-4067
国内刊号:11-4440/F
邮发代号:82-970
创刊时间:2000
发行周期:月刊
期刊开本:A4
下单时间:1个月内
复合影响因子:0.09