如何提高电子产品装配与设计规划目标相一致
作者：许元霄
摘要：本文通过探讨提高电子产品装配与设计规划目标相一致的奈件，研究如何高电子产品装配与设计规划目标相一致，其中过孔安装技术、表面安装技术和微组装技术都是电子产品装配的主要技术，通过这些技术的不断提升，才能真正的将电子产品装配技术与设计规划目标相一致。
分类：
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- 电子信息科学综合
收录：
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- 维普收录(中)
- 上海图书馆馆藏
- 万方收录(中)
关键词：
- 过孔安装技术
- 表面安装技术
- 微组装技术
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