SRAM型FPGA SEU缓解与验证技术分析

作者:郑丹; 胡胜旺; 封亮; 崔红军

摘要:SRAM型FPGA产品在空间应用中易受单粒子翻转(SEU)影响而产生系统失效。分析了FPGA器件SEU的故障模式,并结合工程实践对三模冗余(TMR)技术、纠错编码(EDAC)技术、配置刷新技术三类FPGA单粒子效应缓解措施和基于故障注入的验证手段进行了研究和比较分析,阐述了不同技术的适用范围和优缺点,给从事空间应用系统的设计和测试人员提供参考。

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关键词:
  • fpga
  • 单粒子翻转
  • 验证

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期刊名称:信息技术与网络安全

期刊级别:部级期刊

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杂志介绍:
主管单位:中国电子信息产业集团有限公司
主办单位:华北计算机系统工程研究所(中国电子信息产业集团有限公司第六研究所)
出版地方:北京
快捷分类:科技
国际刊号:2096-5133
国内刊号:10-1543/TP
邮发代号:82-417
创刊时间:1982
发行周期:月刊
期刊开本:A4
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