高温烧结型铜电子浆料的导电性

作者:王翔; 屈银虎; 成小乐; 祁攀虎; 时晶晶; 祁志旭; 尚润琪

摘要:针对铜电子浆料导电性能低、成本高等问题,以铜粉及有机载体为原料,通过手工将丝网印刷到陶瓷基板上,600℃烧结后制备出高温烧结型铜电子浆料,并利用四探针测试仪测试烧结后铜膜的方阻,分析有机载体、铜粉粒径大小及铜粉含量对浆料导电性的影响.结果表明,当有机载体中乙基纤维素质量分数为5%,浆料中10μm和1μm铜粉质量比为7∶1,总铜粉含量为80%时,烧结后的铜电子浆料导电性能最佳,方阻最低可达1.17Ω/□.

分类:
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  • 自然科学与工程技术
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关键词:
  • 铜电子浆料
  • 有机载体
  • 铜粉粒径
  • 导电性

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期刊名称:西安工程大学学报

期刊级别:统计源期刊

期刊人气:1972

杂志介绍:
主管单位:陕西省教育厅
主办单位:西安工程大学
出版地方:陕西
快捷分类:工业
国际刊号:1674-649X
国内刊号:61-1471/N
邮发代号:
创刊时间:1986
发行周期:双月刊
期刊开本:A4
下单时间:1个月内
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