摘要：异构双核SoC结构复杂,不同部分受到单粒子翻转（SEU）的影响程度不同。采用单一的技术对整个SoC进行加固,既浪费资源,效果也不好。根据不同部分受SEU影响的不同特点,选取SoC中受SEU影响最大的几个部分进行优化加固。使用自动三模冗余添加技术对处理器的寄存器堆和取指通道进行了加固,使用汉明码对存储器进行了加固,使用软硬协同的软件签名技术对CPU运行的程序进行了检测,不会对CPU的性能产生影响。仿真和物理实现的结果表明,相对于未加固的设计,该方案抗SEU能力提高了6倍,与全加固设计的抗SEU能力相当。该方案的面积消耗仅为34%,而全加固的为88%。