摘要:倒装芯片封装技术是一种新兴的微电子封装技术,它将工作面上制有凸点电极的芯片朝下,与基板布线层直接键合。在对倒装芯片封装器件使用前开展针对性的结构分析技术研究,通过分析器件内部的封装结构、工艺、材料来早期确定器件是否有潜在的、能引起致命失效和应用可靠性问题的缺陷是非常有必要的。
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期刊名称:科学与信息化
期刊级别:省级期刊
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