摘要:美国NI公司近日针对Multisim和Ultiboard印制电路板(PCB)设计改进了新特性,推出了Multisim和Ultiboard 10.1.1软件包。最新版软件在功能上进行了提升,比如在用户界面特性方面,改进了数据库同步功能,新增温度仿真参数支持和超过300个来自业界知名第三方厂商的新组件。这些新特性可有效帮助处于起步阶段的电路设计工程师,通过利用NI工具快速且有效地进行原型开发。
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期刊名称:计算机测量与控制
期刊级别:统计源期刊
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