摘要:针对线路板与元器件的无损分离技术研究与设备的研制,采用空气作为脱焊的介质,使用机械的方式实现器件引脚、焊料、线路板之间的无损分离。通过试验的方法对加热方式、加热口结构、分离结构等进行设计,验证了最佳温度范围是200~240℃,喷嘴相关参数涉及开口大小、高度、倾斜角等。
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期刊名称:机电工程技术
期刊级别:省级期刊
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