摘要：氨碱性溶液是印制电路板工业中采用最为广泛的蚀刻溶液,但是关于溶液中铜溶解过程的动力学研究还比较缺乏。研究利用模拟实验的方法,定量地研究了铜溶解反应的化学动力学性质。当速度梯度G值大于7 570 s^（-1）时,铜溶解速率不受混合强度影响的传质速率限制;在反应前120 s内,平均单位面积铜溶解质量与反应时间呈线性关系,反应的速率常数约为0.137 3 mg/（cm^2·s）;溶液Cu^（2＋）浓度低于0.8 mol/L时,铜溶解速率随Cu^（2＋）浓度增大而线性增大,此区间反应符合一级反应动力学;Cu^（2＋）浓度约为1.0 mol/L时溶解速率最大;温度对反应速率的影响非常显著,升高温度反应速率增加较快,50℃时溶解速率可达21.106μm·L/（min·mol）;溶解反应的Arrhenius活化能Ea约为23.7 kJ,频率因子A约为1.43×10^5。