摘要：为了研究偶联剂对聚酰亚胺／SiO2杂化膜相分离及热分解温度的影响，以聚酰亚胺（HQDPA-ODA）为基体，正硅酸乙酯（TEOS）为添加剂，γ-缩水甘油丙氧基三甲氧基硅烷（GOTMS）为偶联剂，在共溶剂N，N＇-二甲基甲酰胺（DMF）中，通过溶胶-凝胶法，制备出厚度约为30μm，不同SiO2质量分数的PI／SiO2杂化膜，采用傅立叶红外光谱FT-IR、热重分析TG-DTG、扫描电镜SEM等手段对膜材料的微观结构和耐热性能进行了表征。结果表明，加入GOTMS以后，SiO2粒径减小，由1000nm减小到200-400nm，相分离产生的空腔结构消失，质量分数10％SiO2的杂化材料的热分解温度升高了21℃；杂化材料的热分解温度随SiO2质量分数的增加而升高。