芯片封装测试行业发展概况
作者：吴灏
摘要：集成电路产业链整体划分为电路设计、芯片制造、封装及测试三个环节,且三个环节已经发展成为独立的子行业,封装与测试业务属于集成电路产业链的后端行业,是集成电路产业链条上不可缺少的一环,目前占整个集成电路约三分之一的产值.
分类：
- 期刊
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- 人文社会科学
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- 经济与管理科学
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- 经济与管理综合
收录：
- 上海图书馆馆藏
- 国家图书馆馆藏
- 万方收录(中)
- 维普收录(中)
关键词：
- 封装测试
- 芯片制造
- 发展概况
- 行业
- 集成电路
- 产业链条
- 电路设计
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