IC封装钎焊表面变色原因探讨
作者：李兴鸿; 赵俊萍; 王勇; 方测宝; 黄鑫; 孙键
摘要：本文对IC封装钎焊位置变色现象进行了形貌和成份分析,认为变色的主要原因是Ni镀层有针孔或空洞,根本原因在电镀工艺。
分类：
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关键词：
- ic管壳
- 钎焊镀层
- 变色
- 原因分析
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