摘要:2018年,是中国碳化硅晶片的发展元年。这一年,北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称天科合达)实现了6英寸碳化硅晶片的量产。截至目前,天科合达在2019年已经签订金额高达1.7亿元的碳化硅晶片订单。
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期刊名称:高科技与产业化
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