聚焦产业关键技术,把握第三代半导体发展机遇--第三代半导体材料产业技术分析报告
作者：赵婉雨
摘要：5G通信技术、新能源汽车推广以及光电应用推动第三代半导体产业蓬勃发展。2017年,中国GaN和SiC器件市场规模达30.8亿元。目前,在应用结构方面,GaN基LED占比高达70.0%,射频通信和功率器件领域合计占比不足30%;SiC器件市场上,功率因数校正电路占比超过50%,光伏逆变器占比约为23.8%,其他应用包括不间断电源、纯电动汽车/混合动力汽车及轨道交通等。2017年国内投资热情高涨,投产GaN材料和SiC材料相关的项目共6个,涉及金额超过84亿元,占当年总投资金额的12%。
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关键词：
- 技术分析报告
- 半导体材料产业
- 第三代
- gan基led
- 功率因数校正电路
- 混合动力汽车
- 光电应用
- 市场规模
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