压制工艺对Ca-Ba-Mg-Al-B-Si-O玻璃/Al2O3材料烧结性能的影响

作者:刘明; 许晓颖

摘要:以Ca-Ba-Mg-Al-B-Si-O系玻璃粉与Al2O3为原料,流延成型生瓷带,采用低温烧结法制备了玻璃/陶瓷系介电陶瓷材料。研究了压制工艺与烧成温度对复合材料烧结性能以及介电性能的影响。结果表明,随着成型压力增加与保压时间延长,生坯体积密度增加,相应烧结体的体积密度增加,烧成收缩率减小。玻璃/Al2O3生瓷带的微观形貌结构致密,20MPa/10min成型玻璃/Al2O3材料于850℃烧结具有较好的性能:体积密度为3.10g·cm–3,10MHz下的介电常数为7.97,介电损耗为0.00086。因此该体系材料比较适合用作低温共烧陶瓷材料。

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关键词:
  • al2o3
  • 生坯
  • 成型压力
  • 保压时间
  • 烧结性能

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期刊名称:电子元件与材料

期刊级别:北大期刊

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杂志介绍:
主管单位:工业和信息化部
主办单位:中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂
出版地方:四川
快捷分类:电子
国际刊号:1001-2028
国内刊号:51-1241/TN
邮发代号:62-36
创刊时间:1982
发行周期:月刊
期刊开本:A4
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