封装形式对电子元器件长期储存可靠性研究

作者:张倩

摘要:长期储存是解决军用电子元器件停产断档问题的常用和重要方法之一。本文首先分析了长期储存中电子元器件的失效原因,包括静电、潮湿、温度、污染和震动,然后研究了对封装材料和环境的通用要求以及各封装形式对长期储存的特殊要求,最后比较了每种储存形式的实际寿命和优缺点。证实只要方法得当,每种储存形式均可实现大于15年以上的长期有效储存。

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关键词:
  • 气密封装
  • 塑料封装
  • 裸芯片
  • 长期储存
  • 电子元器件
  • 可靠性

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期刊名称:电子元件与材料

期刊级别:北大期刊

期刊人气:8155

杂志介绍:
主管单位:工业和信息化部
主办单位:中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂
出版地方:四川
快捷分类:电子
国际刊号:1001-2028
国内刊号:51-1241/TN
邮发代号:62-36
创刊时间:1982
发行周期:月刊
期刊开本:A4
下单时间:1-3个月
复合影响因子:0.43
综合影响因子:0.68