导电胶在倒装芯片互连结构中的应用进展
作者:刘培生 杨龙龙 刘亚鸿 卢颖
摘要:介绍了导电胶的基本分类以及导电胶的渗透理论;(ICA)、绝缘粘合剂(NCA)在倒装芯片互连结构中的应用;发展趋势。讨论了各向异性导电胶(ACA)、各向同性导电胶分析了导电胶互连的可靠性。
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