用于三维封装的铜-铜低温键合技术进展
作者：李科成 刘孝刚 陈明祥
摘要：在三维系统封装技术中，金属热压键合是实现多层芯片堆叠和垂直互连的关键技术。为了解决热压键合产生的高温带来的不利影响，工业界和各大科研机构相继开发出了多种低温键合技术。综述了多种不同的低温金属键合技术（主要是Cu-Cu键合），重点阐述了国内外低温金属键合技术的最新研究进展及成果，并对不同低温金属键合技术的优缺点进行了分析和比较。
分类：
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关键词：
- 三维封装
- 热压键合
- 综述
- 低温键合
- 电子封装
- 异质集成
- 系统封装
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