高温铜电子浆料的制备及性能研究

作者:刘晓琴 苏晓磊 刘新峰 屈银虎

摘要:以铜粉、玻璃粉和有机载体为原料,采用丝网印刷将铜浆料印刷到氧化铝陶瓷基片上,制备高温烧结型铜电子浆料。通过X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱仪和四探针导电性测试仪对烧结后的试样行了表征。结果表明:在氮气保护性气氛下、烧结温度为450℃、玻璃粉质量分数为8%时,铜电子浆料烧结后的铜导电膜层导电性最佳,方阻值为23.62 mΩ/□,133 d内电阻的变化率仅为28.7%,铜导电膜层光滑平整。

分类:
  • 期刊
  • >
  • 自然科学与工程技术
  • >
  • 信息科技
  • >
  • 无线电电子学
收录:
  • 上海图书馆馆藏
  • 维普收录(中)
  • 万方收录(中)
  • SA 科学文摘(英)
  • 国家图书馆馆藏
  • CA 化学文摘(美)
  • JST 日本科学技术振兴机构数据库(日)
  • 北大期刊(中国人文社会科学期刊)
  • 知网收录(中)
  • 统计源期刊(中国科技论文优秀期刊)
关键词:
  • 铜电子浆料
  • 玻璃粉
  • 丝网印刷
  • 抗氧化
  • 抗老化
  • 导电性

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

期刊名称:电子元件与材料

期刊级别:北大期刊

期刊人气:8156

杂志介绍:
主管单位:工业和信息化部
主办单位:中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂
出版地方:四川
快捷分类:电子
国际刊号:1001-2028
国内刊号:51-1241/TN
邮发代号:62-36
创刊时间:1982
发行周期:月刊
期刊开本:A4
下单时间:1-3个月
复合影响因子:0.43
综合影响因子:0.68