摘要:提出了一种平面倒F五频手机天线,通过辐射贴片开缝和增加寄生单元,实现天线小型化和多频段需求。仿真结果表明,天线在回波损耗S11〈-dB时,工作频段完全覆盖了GSM900MHz、DCSl800MHz、DCSl900MHz、LTE2300MHz和ISM2450MHz的所有频率,工作性能良好,且增益均大于2dBi。该天线结构简单易于实现,便于集成,可满足多频手机应用要求。
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期刊名称:电子元件与材料
期刊级别:北大期刊
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