封装用铜框架表面化学组成和粘接强度

作者:卢晓林

摘要:电子封装用铜框架表面采用不同温度处理,与电子封装用环氧材料复合制备用于拉伸测试的Tap pull样品。XPS分析表明,一般铜框架表面成分包括一价的氧化亚铜和二价的氢氧化铜等。175℃热处理120 min可使表面的二价氧化铜质量分数达到73%,氧化铜和表面约20%的氢氧化铜一起显著提高界面的粘接性能。

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关键词:
  • 铜框架
  • 表面
  • 氧化铜
  • 氢氧化铜
  • xps
  • 粘接强度

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期刊名称:电子元件与材料

期刊级别:北大期刊

期刊人气:8155

杂志介绍:
主管单位:工业和信息化部
主办单位:中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂
出版地方:四川
快捷分类:电子
国际刊号:1001-2028
国内刊号:51-1241/TN
邮发代号:62-36
创刊时间:1982
发行周期:月刊
期刊开本:A4
下单时间:1-3个月
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综合影响因子:0.68