摘要：采用自由跌落的试验方法，研究了BGA（球栅阵列）封装自由跌落到不同材质基板后的可靠性，对比分析焊点裂纹产生、扩展直至断裂的机理。对失效封装芯片进行了染色处理，观察BGA封装中焊点的失效位置和焊点内部裂纹的形貌。结果表明，不同接触面上焊球裂纹都经历稳态．扩展．失效的过程，石质接触面上裂纹出现最早，裂纹扩展最快，失效最快，钢质接触面次之，最后是木质接触面。木质接触面的焊点失效模式主要是焊盘失效；钢质和石质接触面的焊点的失效模式以金属间化合物失效为主。比例风险模型（PHM）估计得到的寿命值与试验结果误差较小，能有效预测焊点自由跌落条件下的寿命。