厚膜电路用抗温冲钯银电极浆料研究
作者：陆冬梅 王大林 孙社稷 王要东 赵科良
摘要：介绍了一种新型厚膜电路用抗温冲钯银电极浆料。该浆料是将优选的不同形貌及粒度分布的超细银粉、超细钯粉、无铅玻璃粉、改性添加剂和有机载体按一定比例配制而成的，通过丝网印刷和烘干烧结，在质量分数96％的A1203基板上形成电极层。检测结果表明，在-60～＋125℃，温冲100次，该电极层不开裂、不脱落，电极层附着力在40N以上，满足了厚膜产品的需要，同时，该浆料有较好的工艺适应性。
分类：
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关键词：
- 厚膜电路
- 抗温冲
- 电极浆料
- 银钯粉
- 无铅玻璃
- 附着力
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