低压化成铝箔箔脆原因及解决途径

作者:谭惠忠 王文宝 张泽权 陈乾钧 秦力

摘要:适用于50~100wV铝电解电容器的高比容低压化成铝箔的脆性(简称“箔脆”)容易导致电容器的多方面严重质量问题。根据理论分析与实践经验思考,提出了箔脆问题的解决办法。通过改良深度腐蚀工艺与化成过程的液体馈电工艺条件,即通过减弱后期腐蚀强度和降低液体馈电温度,提高了铝箔的夹芯层厚度和均匀性,使耐折弯强度(折曲强度)明显提高,有效地解决了箔脆问题。

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关键词:
  • 箔脆
  • 电极化成铝箔
  • 夹芯层
  • 深度腐蚀
  • 液体馈电
  • 耐折弯强度

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期刊名称:电子元件与材料

期刊级别:北大期刊

期刊人气:8153

杂志介绍:
主管单位:工业和信息化部
主办单位:中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂
出版地方:四川
快捷分类:电子
国际刊号:1001-2028
国内刊号:51-1241/TN
邮发代号:62-36
创刊时间:1982
发行周期:月刊
期刊开本:A4
下单时间:1-3个月
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