压痕测试无铅焊料蠕变特性的研究现状

作者:刘文胜 王依锴 管伟明 马运柱 黄宇峰

摘要:介绍了压痕蠕变测试原理,综述了压痕测试Sn基无铅焊料蠕变特性的国内外研究动态,讨论了相关因素(第二相、晶粒尺寸、温度以及应力)对压痕蠕变的影响,总结了压痕测试技术亟待解决的问题,并展望了压痕蠕变测试在焊料研究中的发展趋势。

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关键词:
  • 无铅焊料
  • 纳米压痕
  • 综述
  • 蠕变
  • 应力指数
  • 激活能

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

期刊名称:电子元件与材料

期刊级别:北大期刊

期刊人气:8205

杂志介绍:
主管单位:工业和信息化部
主办单位:中国电子学会;中国电子元件行业协会;国营第715厂
出版地方:四川
快捷分类:电子
国际刊号:1001-2028
国内刊号:51-1241/TN
邮发代号:62-36
创刊时间:1982
发行周期:月刊
期刊开本:A4
下单时间:1-3个月
复合影响因子:0.43
综合影响因子:0.68